OSP表面处理PCB 焊接不良原因分析和改善对策 PCB是现代电子产品不可缺少的材料,随着表面贴装技术(SMT)、集成电路(IC)技术的高速发展, PCB需要满足高密度、高平
     亮点 ! 看SMT电子厂是如何做好来料检验工作的? 在制造业中,对产品品质有直接影响的通常为设计、来料、制程、储运四大主项,一般来说设计占25%,来料占50%,制程占20%,储运1%到5%
     【干货】什么是手机屏幕的全贴合技术工艺流程? 智能手机是当今世界上使用最广泛、最通用的电子设备。据IHS预计,自2017年起全球智能手机年出货量将超过15亿部。当前市场上用户更关注手机的功能,如屏幕
     想成为电子元器件(芯片)级应用高手,一定要看这20个电子线路图! 电子技术、无线电维修及SMT电子
     波峰焊锡渣多的原因分析及其解决方法 波峰焊锡渣多的原因有很多,波峰焊产生锡渣的主要原因就是波峰焊
     SMT电子工厂生产线平衡方法及解决瓶颈关键点分析案例 生产线流程的“节拍 ”(Cycle time
[SMT资讯交流] smt招聘 更新:18-07-06
    1. 急招聘富士技术员和捡板员,两台CP6,1台643能独立做文件转线,一般故障,工资5000-6500元,上班地点:广州白云区,电话:13025170918宋先生2. 诚聘!MV2F工程一名,会生产
     技术分享︱如何减少QFN 接地焊盘的焊锡空洞
     镍金表面处理的QFN中央焊盘焊点的形态变化和空洞 引言
     芯片的生产和封装工艺介绍 封装,就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连
     十大最常用电子元器件,都知道吧 电阻 作为电子行业的工作
     电子厂DIP自动焊锡机的焊锡方法及电烙铁选购技巧! DIP自动焊锡机的焊锡方法 DIP自动焊锡机越来越多被工厂应用了,对比手工它的效率
     SMT电子厂锡膏印刷标准及常见不良分析汇总--值得分享收藏! 全球电子制造业正进入一个创新密集和新兴企业快速发展的时期,随着元件封装的飞速发展,越来越多的PBGA、CBGA、CCGA、QFN、020
     怎么说呢,每个layout工程师对layout都有自己的理解方式。同一块PCB,不同的layout工程师会画出不同的效果。 在不影响PCB的性能的前提下,元器件的placement和layout是否
     披上色彩,一目了然——BGA焊点检测之DyePry 在电子产品组装过程中,诸如回流焊、分板、在线测试、功能测试、成品组装等工位,由于热应力或机械应力作用而可能导致BGA封装元件焊点断裂或焊
     “外科手术” 检测内部缺陷---金相切片失效分析技术 随着电子产品高集成化及微型化的发展,电子封
共计: 291条记录 页次:12/12 每页:25条     9 7 [10][1112 

 QQ:87146321

 QQ:82065987

 微信与QQ同号

  友情链接
SMT易网SMT之家
炉温测试仪黄页88网广东技术师范SMT专业培SMT商城网角度传感器SMT与半导建造师培训PCB网址大
AOI光学检SMT招聘锡膏印刷机无铅锡膏至芯FPGAAOI技术网LED贴片机贴片机
关于我们 | 联系我们 | 版权声明 | 友情链接
Powered by SMT V 1.0
All Rights Reserved 粤ICP备10221863号 ; 粤公网安备 44010602001165号
邮件:87146321@qq.com 电话:13660156755/微信;13760892543/微信;020-38265726  地址:广州天河中山大道西293号广东技术师范大学工业中心207