PCBA电路板SMT回流焊接IC芯片BGA锡球脱落及各种常见焊接不良原因及对策

来源:本站 点击数:126055 更新时间:2022/6/26 21:11:42

随着IC 封装技术的发展,I/O 数量增多、布线密度增大、基板层数增多,使得传统的四边引角扁平封装(Quad Flat Package,QFP)等封装形式在其发展上有所限制,20 世纪90年代中期以球栅阵列封装(Ball Grid Array,BGA)、芯片级封装(Chip Scale Package,CSP)为代表的新型 IC 封装形式问世,解决了封装引脚共面度、脚距过细和面积过大等问题。

随着球栅阵列封装(ball grid array,简称BGA)的间距从1.0mm减小到0.8mm、0.4mm甚至更小,元件封装行业的技术发展显而易见,传统引脚型芯片与BGA芯的差别(同样大小芯片 IO可多几倍),现在采用BGA封装的产品有很多种,如常见的智能手机,新能源汽车电子,医疗电子和5G通讯等产品中也经常用到BGA芯片。IC芯片BGA在PCBA电路板中应用已经越来越多,但是,对BGA芯片SMT中的各项焊接工艺,作为工程师的你真的了解“透”了吗?

 

 

BGA:即Ball Grid Array(球栅阵列封装)
正常的BGA焊接

①、BGA锡球脱落问题

 

1、SMT接合工法・回流式自动机・锡膏・SMT基板概要・锡球脱落



2、SMT接合工法・不良发生原因比率・锡球脱落注目


 


3.锡球狭缢现象、脱落现象、界面剥离现象


 


4.CSP、BGA接合部工程别不良发生要因:接合及接合后锡球形状変化(狭缢现象或锡球脱落要因)


 
5.锡球脱落及变形现象分类及问题点整理
 

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