励展博览集团:NEPCON JAPAN不断发展壮大

来源:本站 点击数:3458 更新时间:2014/12/1 22:43:48

 第41届NEPCON JAPAN展览会于2012年1月18-20日在东京有明国际展览中心(TOKYO BIG SIGHT)隆重举行。本刊记者受展会主办方励展博览集团邀请,有幸参观采访了这个亚洲规模最大的电子展。
        作为亚洲最大的电子设计、研发与制造封装技术的综合展览会,自1972年举办至今,NEPCON JAPAN随着电子行业的发展也在不断的成长壮大。随着展品内容不断细化,目前已经分别形成生产设备、电子元器件、印刷线路板、半导体封装技术及测试产品、IC电子、电子材料、激光光电产品、汽车电子及汽车驱动技术等八大板块,同时增加静电防护、静电除尘、焊接等特别展区。NEPCON JAPAN的参观者非常多,3天展会期间每天都有很多人参观,据大会统计总参观人数超过84200人。
                                                     
                            励展博览集团本届 NEPCON JAPAN展会事务局长前园雄飞(Yuhi Maezono)先生

        励展博览集团本届 NEPCON JAPAN展会事务局长前园雄飞(Yuhi Maezono)先生介绍:2012年NEPCON JAPAN共有1217家企业参展,参展商比2011年增加10%。2011年由于日本地震、泰国洪水、日元升值、欧债危机……全球电子行业的发展也受到影响。在顺境时企业积极参展并不奇怪,但在全球经济形势比较严峻的情况下,各种各样的展览会很多,企业对于参加哪些展会则要做慎重选择。NEPCON JAPAN之所以越办越大,主要是基于以下原因:
        第一,NEPCON JAPAN是一个很好的平台,每年都有来自世界各地的数万名业界关联参观者。很多当地及国际知名电子工业、家电制造业代表前来参观,很多业界人士为了获取新产品也纷纷前来访问,买家大部分是电子、电器制造业的多层面专家。2012 NEPCON JAPAN的90%参展商是中小企业,对于这些中小企业来说,一次能够面见300-500个客户是很难得的机会,所以他们选择NEPCON JAPAN这个很好的专业平台。
        第二,NEPCON JAPAN 不光是展示技术和产品,更主要的是商谈,促成交易和流动,真正为参展商创造利益,这也是参展商的最终目的,是NEPCON JAPAN展会越办越大的主要原因。
        第三,NEPCON JAPAN悉心考虑参展商的需要,为参展商着想,我们在邀请函、宣传册、网站及各种宣传媒介上面,发布展会的宣传信息,并且设有很多参展技术和产品的介绍、导入渠道。观众可以通过这些渠道预先了解参展商的具体信息,提前预约见面,以取得更好的会谈效果。
        2012年NEPCON JAPAN新增加了LED/OLED照明(LIGHTING JAPAN)和汽车电子、电动汽车两部分新内容,这些新内容带来新的参观者,也给NEPCON JAPAN的参展商增加了新的商机。NEPCON JAPAN展览会同期还举办很多场技术研讨会,包括:电子制造、封装技术、汽车电子、LED照明等技术研讨会,介绍展览会展出的先进产品和技术,讨论未来技术发展趋势。
        前园雄飞说,本届NEPCON JAPAN 展览有很多亮点引人注目。比如,汽车电子、电动汽车部分集中展出全球汽车的电子化、电动化和轻量化技术,有花费3亿日元开发的利用碳技术实现汽车轻量化的汽车模型。全球汽车电动化前10名企业有7家参展。日本电产(Nidec)展示一种不需要贵金属引擎的汽车发动机,由一般材料所开发的新合金替代贵金属,解决了长期以来日本必须依靠进口贵金属才能制造汽车发动机的问题。
                                                        
        NAKANUMA公司展示的一种新的印刷电子技术,可以简化配线清洗,一步完成PCB制作和清洗全过程。NBC MESHTEC公司也展示了新的丝网印刷技术,根据客户提出的有关印刷精度、厚度、强度等各种条件,运用丰富的信息与深厚的经验而提供各种产品与技术的组合,包括最佳的纱网布、焊膏、印刷方法和技术。在焊接展区,NIHON ALMIT公司、COOKSON ELECTRONICS公司等展示新一代焊接无铅技术,包括无铅焊料,新型焊胶、粘结剂等。
        TAKEDA公司开发的仅以紫外线照射便可实现硬化的导电性银墨。不加热亦可在室温下形成电路布线。因此可使用耐热性较差的柔性材料作基材。此次开发的银墨,用紫外线照射约0.3秒便可硬化。基材由此可采用耐热性较差的聚氯乙烯(PVC)以及聚酯(PET)等柔性材料,在以印刷形成电路的印刷电子领域非常有效。由于可省去加热工序,因此有助于制造装置的简化和小型化。用于太阳能电池、有机EL照明、触摸面板显示器以及RFID标签等时,可能会产生出新的制造方法。
        前园雄飞表示,NEPCON JAPAN已经不是只限于电子元器件、材料及生产设备的展会。随着先进电子科技的发展,它在不断发展壮大,不断增加新元素。像2月份即将在东京举办的新能源展、4月的激光展,以前都是NEPCON中的内容,经过慢慢发展壮大而成为独立的展览会。虽然电子制造和组装产业是比较成熟的产业,不会像新能源、LED、汽车等产业那样飞跃发展,但也会不断有新的技术更新和发展,不会随着时代的发展而消失。我相信随着iPhone智能手机等轻薄短小的便携消费产品的快速发展,电子元器件、IC芯片、封装技术等也必然向微型化、小型化发展,这将为电子产业的未来发展打开更广阔的空间。最近几年,来自中国、韩国、台湾地区的参展商和观展人士不断增加,日本企业也把眼光投向全球,积极拓展亚洲及全球市场,把先进电子技术导入中国、韩国等国家和地区。NEPCON JAPAN已经成为了名副其实的“代表亚洲电子产业”的综合性展览会。

网友点评

没有点评

参与点评

 用户名:验证码: 看不清楚请点击刷新验证码

 请文明参与讨论,禁止漫骂攻击

 QQ:87146321

 QQ:82065987

 微信与QQ同号

  友情链接
深圳市精创鑫科技有限公司SMT服务网SMT之家联合创新实业有限公司
黄页88网广东技术师范SMT专业培锡膏印刷机至芯FPGA贴片机
关于我们 | 联系我们 | 版权声明 | 友情链接
Powered by SMT V 1.0
All Rights Reserved 粤ICP备20007977号 ; 粤公网安备 44010602001165号;
邮件:87146321@qq.com 电话:13760892543/微信,020-38265726  地址:广州天河区中山大道西293号广东技术师范大学工业中心2A06室