职位编号:hr221115职位名称: SMT技术工程师-中山-10-13K岗位职责:1、负责SMT全线设备的维护调试、保养 2、负责YAMAHA FUJI贴片机的程序制作、AOI等设备的程序制作 3
     我们以这款阴阳PCB为例,做一个阴阳板程序,这种方法适合有多种副板结合的PCB,可以单独跳Bad Board,也可以开启局部识别。 涉及软件: DXP:导出贴片坐标 CAM350:量坐标 Exce
    https://www.laoyaoba.com/html/share/news?source=app_ios_3.5.7news_id=838234
     封装天线(Antenna-in-Package, AiP)利用封装材料与工艺,将天线与芯片集成在封装内,为新兴的无线系统级芯片或单芯片无线电提供天线解决方案,并从本质上改变了用于无线应用的无线电和雷
     YAMAHA飞达常见故障部位分析 飞达(FEEDER),是SMT生产线的一个重要组成部分,它的好坏,直接关系到生产计划与品质目标的达成。以CL系列的飞达为例,向大家介绍一下他们常见的一些故障点及故障
     以这款阴阳PCB为例,做一个阴阳板程序,这种方法适合有多种副板结合的PCB,可以单独跳Bad Board,也可以开启局部识别。 步骤与需要的软件: 1、DXP:导出贴片坐标; 2、 CA
     焊膏的回流焊接是用在SMT装配工艺中的主要板级互连方法,这种焊接方法把所需要的焊接特性极好地结合在一起,这些特性包括易于加工、对各种SMT设计有广泛的兼容性,具有高的焊接可靠性以及成本低等;然而,在
     拱架型贴片机(Gantry):   元件送料器、基板(PCB)是固定的,贴片头(安装多个真空吸料嘴)在送料器与基板之间来回移动,将元件从送料器取出,经过对元件位置与方向的调整,然后贴放于基板上。由于
     IPC-A-610H 电子组件的验收   J-STD-001B 电子和电子组件对焊料的要求   IPC-HDBK-001 焊接的电器及电子组件要求的手册及指南   DOD-STD-2000-4A
    倒装芯片中的芯片偏斜问题   在电子工业的许多领域,都将倒装芯片结合到新产品中,呈现增长的规律。因此,必须理解许许多多的设计、材料、工艺和设备有关的变量,以保证该技术成功地实施和生存。例如,裸芯片的
[SMT资讯交流] 新型SMT技术 更新:22-10-05
    CSP、0201无源元件、无铅焊接和光电子,可以说是近来许多公司在PCB上实践和积极评价的热门先进技术。 比如说,如何处理在CSP和0201组装中常见的超小开孔(250um)问题,就是焊膏印刷以前从未
     《英语》全真押题网络转载 一、单项选择题(共10题,合计10分) 1 Directions:   Ineachofthefollowinggroupsofwords,therearefourunde
     深圳捷创电子科技有限公司,成立于2015年,公司主要经营业务为SMT贴片、元器件代购、钢网、PCB制板、PCB Layout、CNC机加工等。致力于成为全球一流的电子品牌服务商。 捷创拥有200人的
     政治》全真押题试卷 一、单项选择题(共35题,合计70分) 1  社会政治结构的核心是   A.意识形态   B.精神文明   C.政治制度   D.国家政权 [正确答案]D 本题分值:2分
     影响自动焊锡的主要因素有焊接温度、焊锡材料锡线(锡丝)、助焊剂。下面将分别加以论述: 1、温度:温度过高会导致不吃锡、锡爆、锡丝内助焊剂直接被蒸发,对烙铁头寿命也不好,会导致易氧化,温度过低会导致冷
     成考入学考试三分靠水平七分凭发挥。答题总体要求,会做的要做对,不会做的要认真做、要填满,而且一定要工整。 各科试卷不能留空白,尽量要做完,不懂的也要写上去,选择题乱猜也有25%的机会对,简答题不懂
     江西连昶电子有限公司生产触摸屏,笔记本通信器材等。 招聘,工艺工程师,设备工程师,测试工程师,品质工程师等,大家与老师联系。
     深圳捷创电子科技有限公司成立于2015年,公司主要经营业务为SMT贴片、元器件代购、钢网、PCB制板、PCB Layout、CNC机加工等。致力于成为全球一流的电子品牌服务商。捷创拥有200人的生产
     瑞玛科技成立2010年,专注成为SMT贴片、 DIP组装、PCBA测试一站式服务的专业OEM电子制造商。位于番禺区大石街石南路9号5-6楼,毗邻105国道、广州南站等交通枢纽。共有厂房面积2000平
     当三星电子宣布将成为全球最大的芯片代工厂时,它充满信心,人们可能会对这家韩国最大的公司寄予厚望。然而,三年后,最大的竞争对手台积电获得了更大的市场份额,促使三星更换了几名高管。三星在 6 月 30
     物联网在半导体中的日益普及、对智能消费电子和可穿戴设备的需求不断增加以及工业和家庭中自动化的日益普及是 MEMS 市场增长的重要因素。到 2026 年,全球 MEMS 市场预计将从 2020 年的1
     据韩联社报道,三星首批3纳米芯片已完成生产,并于25日在韩国华城园区厂举行出货仪式。三星表示,该公司在全球先进芯片制程竞赛中,率先取得重要里程碑。 不过,三星并未公布首批3纳米芯片的客户。此前,有
     电子材料及工艺先行研究高级工程师 职位描述:1、根据公司发展战略和产品技术升级,规划电子材料及生产工艺新技术的研究和应用开发2、作为项目经理或技术带头人,负责电子材料的选型或改进、电子工艺优化及电子
     随着IC 封装技术的发展,I/O 数量增多、布线密度增大、基板层数增多,使得传统的四边引角扁平封装(Quad Flat Package,QFP)等封装形式在其发展上有所限制,20 世纪90年代中期以
     SiP组件中芯片失效机理与失效分析 当微波件混合集成封装向着更小、更轻而功能更强大的系统级封装(SiP)形态发展,越来越多的芯片直接集成到封装体中,为产品的设计、装配过程提出了更高的要求
共计: 260条记录 页次:1/11 每页:25条      1 [2][38 :

 QQ:87146321

 QQ:82065987

 微信与QQ同号

  友情链接
深圳市精创鑫科技有限公司SMT服务网SMT之家联合创新实业有限公司
黄页88网广东技术师范SMT专业培锡膏印刷机至芯FPGA贴片机
关于我们 | 联系我们 | 版权声明 | 友情链接
Powered by SMT V 1.0
All Rights Reserved 粤ICP备20007977号 ; 粤公网安备 44010602001165号;
邮件:87146321@qq.com 电话:13760892543/微信,13660156755,020-38265726  地址:广州天河区中山大道西293号广东技术师范大学工业中心207