AIM 推出全新低空洞免洗焊锡膏 V9

来源:本站 点击数:50044 更新时间:2022/1/20 15:42:07

日前全球领先的电子组装材料焊料制造商,AIMSolder荣幸地宣布推出其新型低空洞免洗焊锡膏V9。研发V9旨在解决行业最困难的挑战,经研究证明,V9可将BGA组件的空洞率降低至1%,BTC组件的空洞率降低至<5%,同时在超微间距器件上具有超过12小时的稳定的印刷性能。V9残留物易于检测,并具有高可靠性应用所需的高SIR值。符合REACH和RoHS标准,AIMV9低空洞免洗焊锡膏可提供SAC305T4合金。

AIM产品管理总监TimothyO’Neill说:“V9可显著提高焊点的可靠性并降低散热问题。”“无论是从可印刷0.50的面积比还是从消除BGA和BTC封装上的空洞方面来说,都表明V9可以帮助业内提高产量和产品质量。”

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