AIM 推出全新低空洞免洗焊锡膏 V9

来源:本站 点击数:52489 更新时间:2022/1/20 15:42:07

日前全球领先的电子组装材料焊料制造商,AIMSolder荣幸地宣布推出其新型低空洞免洗焊锡膏V9。研发V9旨在解决行业最困难的挑战,经研究证明,V9可将BGA组件的空洞率降低至1%,BTC组件的空洞率降低至<5%,同时在超微间距器件上具有超过12小时的稳定的印刷性能。V9残留物易于检测,并具有高可靠性应用所需的高SIR值。符合REACH和RoHS标准,AIMV9低空洞免洗焊锡膏可提供SAC305T4合金。

AIM产品管理总监TimothyO’Neill说:“V9可显著提高焊点的可靠性并降低散热问题。”“无论是从可印刷0.50的面积比还是从消除BGA和BTC封装上的空洞方面来说,都表明V9可以帮助业内提高产量和产品质量。”

网友点评

没有点评

参与点评

 用户名:验证码: 看不清楚请点击刷新验证码

 请文明参与讨论,禁止漫骂攻击

 QQ:87146321

 QQ:82065987

 微信与QQ同号

  友情链接
深圳市精创鑫科技有限公司SMT服务网SMT之家联合创新实业有限公司
黄页88网广东技术师范SMT专业培锡膏印刷机至芯FPGA贴片机
关于我们 | 联系我们 | 版权声明 | 友情链接
Powered by SMT V 1.0
All Rights Reserved 粤ICP备20007977号 ; 粤公网安备 44010602001165号;
邮件:82065987@qq.com 电话:13760892543/微信  地址:广州天河中山大道西293号广东技术师范大学工业中心 82065987