贴片技术与贴片机
来源：本站 点击数：3541次 更新时间：2014/12/1 22:53:24
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第1章 贴装技术 1.1 贴片技术与贴片机 1.1.1 贴装技术 1.1.2 贴装工艺 1.1.3 贴片机组成及其工作流程 1.1.4 贴片机发展简介 1.2 贴装原理 1.2.1 拾取元件 1.2.2 检测调整 1.2.3 元件贴放 1.2.4 真空吸取及其在贴装技术中应用 1.2.5 贴装APC技术简介 1.3 贴装特性 1.3.1 贴装技术基本要求 1.3.2 贴装精度 1.3.3 贴装速度 1.3.4 贴装柔性 1.4 贴装设备应用和管理 1.4.1 贴装工艺与设备 1.4.2 贴装设备应用 1.4.3 贴装设备管理 1.4.4 设备工程 1.5 TPM和OEE与过程能力指数 1.5.1 TPM简介 1.5.2 设备综合效率（OEE） 1.5.3 Cp和Cpk 1.5.4 关于贴片机和贴装技术的一些指标 1.6 贴片机检验标准IPC9850简介 1.6.1 贴片机检测标准的背景与特点 1.6.2 贴片机检测的理论依据 1.6.3 检测内容与方法 1.6.4 检测结果数据处理 第2章 贴片机参数与分类 2.1 贴片机技术参数 2.1.1 贴装精度与能力 2.1.2 贴片机贴装速度 2.1.3 其他参数 2.2 贴片机分类 2.2.1 按速度分类 2.2.2 按功能分类 2.2.3 其他分类方式及贴片机的灵活应用 2.3 贴片机结构特性 2.3.1 转塔式结构 2.3.2 拱架式结构 2.3.3 平行式结构 2.3.4 复合式结构 2.4 典型贴片机简介 2.4.1 转塔式贴片机 2.4.2 多功能贴片机 2.4.3 高速度高精度贴片机 2.4.4 模块化贴片机 第3章 贴片机组成与技术 3.1 概述 3.1.1 贴片机组成 3.1.2 贴片机关键技术 3.2 机架与传送系统 3.2.1 贴片机的机械部分 3.2.2 机架与机壳 3.2.3 PCB传送机构 3.3 驱动及伺服定位系统 3.3.1 驱动与伺服定位概述 3.3.2 x-y伺服定位 3.3.3 Z轴伺服定位 3.3.4 运动控制 3.3.5 贴片机常用电动机及其他控制部件 3.4 贴片头系统 3.4.1 贴片头分类 3.4.2 贴片头吸嘴 3.4.3 平动式贴片头 3.4.4 旋转式贴片头 3.4.5 转塔式贴片头 3.5 光学视觉系统 3.5.1 视觉系统工作原理 3.5.2 系统组成 3.5.3 视觉系统光源与照相机 3.5.4 基准点识别 3.5.5 典型贴片机的视觉控制系统 3.5.6 数字图像处理 3.6 检测与传感系统 3.6.1 贴片机中的传感器 3.6.2 压力传感器 3.6.3 位置传感器 3.6.4 激光和视觉传感器 3.7 软件系统 3.7.1 操作及控制界面 3.7.2 编程要素 3.7.3 智能管理系统 3.8 供料系统 3.8.1 盘式送料器 3.8.2 带式送料器 3.8.3 管式送料器 3.8.4 散装盒式送料器 3.8.5 送料器系统 3.9 计算机及硬件控制系统 3.9.1 计算机控制系统 3.9.2 硬件系统 3.9.3 接口与网络 3.10 其他辅助系统 3.10.1 气动与真空系统 3.10.2 安全监控系统 3.10.3 SMT设备接口 第4章 贴片机选择及应用 4.1 贴片机选择之分析研究 4.1.1 生产规模的考虑 4.1.2 产品特点与企业定位 4.1.3 生产工艺流程 4.1.4 企业现有人力资源 4.1.5 成本分析 4.1.6 形象与品牌效应 4.2 贴片机选择之调研考察 4.2.1 设备供应商调研 4.2.2 设备调研 4.2.3 其他信息收集 4.2.4 信息收集途径 4.3 贴片机选择之评估与决策 4.3.1 资料量化评估 4.3.2 选择中注意问题 4.4 贴片机附件的选择 4.4.1 供料器的选择 4.4.2 消耗品的选择 4.5 生产线采购 4.5.1 采购团队及分工 4.5.2 谈判技巧及注意事项 4.5.3 合同注意事项 4.6 生产线布局与建线 4.6.1 厂房内环境的要求 4.6.2 设备物流的控制 4.6.3 布局方式 4.6.4 生产线平衡优化 4.7 贴片机检测与验收 4.7.1 设备安装与调试 4.7.2 设备验收 4.7.3 验收方法及注意事项 4.8 设备的使用、维护和维修 4.8.1 设备维护保养准则 4.8.2 设备维护保养制度 4.8.3 贴片机的调整 4.8.4 贴片机的重新评估 第5章 贴装工艺与质量控制 5.1 贴装基本工艺流程 5.2 贴片机编程 5.2.1 贴片机编程的结构和原始资料 5.2.2 贴片机基本编程 5.2.3 在线编程、离线编程和线平衡 5.2.4 新产品的调试和导入 5.3 贴装质量控制 5.3.1 贴片机参数的影响 5.3.2 贴片机结构件的影响 5.3.3 PCB性能参数的影响 5.3.4 PCB焊盘图形设计的影响 5.3.5 元件的影响 5.3.6 其他因素 5.4 贴装中常见故障和排除方法 5.4.1 硬件故障及排除 5.4.2 软件故障及排除 5.5 贴装效率与贴装质量的改善 5.5.1 贴装效率 5.5.2 影响贴装效率和贴装质量的因素 第6章 先进组装工艺 6.1 0201/01005片状元件的装配工艺 6.1.1 0201/01005元件的贴装控制 6.1.2 0201元件的装配工艺研究 6.1.3 01005元件的装配工艺研究 6.2 倒装晶片（Flip Chip）的贴装 6.2.1 倒装晶片的发展历史 6.2.2 倒装晶片的组装工艺流程 6.2.3 倒装晶片装配工艺对组装设备的要求 6.2.4 倒装晶片的组装工艺控制 6.3 元器件堆叠组装工艺（PoP） 6.3.1 元器件堆叠装配技术市场情况及其推动力 6.3.2 堆叠封装与组装的结构 6.3.3 PiP（堆叠封装）和PoP（堆叠组装）的比较 6.3.4 PoP的SMT工艺流程 6.4 晶圆级CSP（WLCSP）的贴装工艺 6.4.1 球栅阵列（BGA）元件封装的发展 6.4.2 晶圆级CSP的装配工艺流程 6.4.3 晶圆级CSP装配工艺的控制 6.4.4 晶圆级CSP的返修工艺 6.5 通孔回流焊工艺 6.5.1 通孔回流焊接工艺以及需要研究的课题 6.5.2 实现通孔回流焊接工艺的关键控制因素 6.5.3可靠性评估 总结 |
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