对于电子产品而言,保护电路是为了防止电路中的关键敏感型器件受到过流、过压、过热等冲击的损害。保护电路的优劣对电子产品的质量和寿命至关重要。随着消费类电子产品需求的持续增长,更要求有强固的静电放电(ES
    科技专业通讯刊物「策略新闻服务」执行长安德森8日在纽约华尔道夫饭店的一场晚宴上,预测了明年科技(产品)世界十大趋势。依他的看法,电视、智能型手机、平板计算机都将成为主流,智能财产安全会更受重视,Sir
    第41届NEPCON JAPAN展览会于2012年1月18-20日在东京有明国际展览中心(TOKYO BIG SIGHT)隆重举行。本刊记者受展会主办方励展博览集团邀请,有幸参观采访了这个亚洲规模最大
     欢迎09年李卫东老学员回校参观,与新学员交流心得,传授经验!李卫东现在于深圳拓邦股份有限公司担任工程师一职,今天回校看望老师,把自己丰富的经验,以及自己多年的感受心得与学员们分享!
    SMT培训资料---元器件一.常用电阻、电容换算:1.电阻(R):电阻:定义:导体对电流的阻碍作用就叫导体的电阻。无方向,用字母R表示,单位是欧姆(Ω),分:欧(Ω)、千欧(KΩ)、兆欧(MΩ) 1M
     第1章 贴装技术1.1 贴片技术与贴片机1.1.1 贴装技术1.1.2 贴装工艺1.1.3 贴片机组成及其工作流程1.1.4 贴片机发展简介1.2 贴装原理1.2.1 拾取元件1.
    由四川省电子学会SMT专委会、广东省电子学会SMT专委会、陕西省电子学会SMT专委会、江苏省电子学会、上海市电子学会SMT专委会、南京市电子学会、清华大学伟创力SMT实验室、美国SMTA China、
    随着电子业的高速发展,制作电子的机械也同步进行改进,而焊锡炉也随着生产制造效益,品质的要求而不断改进更新,原同长脚作业的手浸焊,涌锡焊,此类焊接工艺多数用在手工操作中,生产出的产品多数为比较低档的产品
    第一种、指排式电镀  常常需要将稀有金属镀在板边连接器、板边突出接点或金手指上以提供较低的接触电阻和较高的耐磨性,该技术称为指排式电镀或突出部分电镀。常将金镀在内层镀层为镍的板边连接器突出触头上,金手
     SMT有何特点:  组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60% ~8
    BGA植球即球栅阵列封装技术。该技术的出现便成为CPU、主板南、北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。但BGA封装占用基板的面积比较大。   虽然该技术的I/O引脚数增多,但引脚之间的距离大
     第一节 三端稳压IC 电子产品中常见到的三端稳压集成电路有正电压输出的78××系列和负电压输出的79××系列。故名思义,三端IC是指这种稳压用的集成电路只有三条引脚输出,分别是输入端、接地端和输出
     「2014中国电子装备产业博览会」(简称「EeIE 2014」)将于2014年7月31日至8月2日在深圳会展中心再次举办。为期三天的展会展出面积预计达23,000平方米,吸引300余家电子装备优质
     各有关单位: 根据工业和信息化部电子行业职业技能鉴定指导中心、中国就业培训技术指导中心联合下发的《关于举办2014年中国技能大赛——电子设备装接工职业技能竞赛的通知》 (工信电职鉴[2014]1
     目前的电子设计大多是集成系统级设计,整个项目中既包含硬件整机设计又包含软件开发。这种技术特点向电子工程师提出了新的挑战。首先,如何在设计早期将系统软硬件功能划分得比较合理,形成有效的功能结构框架,以
     为加快我国工程技术领域职称改革步伐,促进我国工程技术人员的交流,适应电子信息产业快速发展的需要,受原人事部、教育部等18家单位委托,中国科协授权,中国电子学会率先进行专业技术资格认证的改革工作。根据
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