随着电子业的高速发展,制作电子的机械也同步进行改进,而焊锡炉也随着生产制造效益,品质的要求而不断改进更新,原同长脚作业的手浸焊,涌锡焊,此类焊接工艺多数用在手工操作中,生产出的产品多数为比较低档的产品
    第一种、指排式电镀  常常需要将稀有金属镀在板边连接器、板边突出接点或金手指上以提供较低的接触电阻和较高的耐磨性,该技术称为指排式电镀或突出部分电镀。常将金镀在内层镀层为镍的板边连接器突出触头上,金手
     SMT有何特点:  组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60% ~8
    BGA植球即球栅阵列封装技术。该技术的出现便成为CPU、主板南、北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。但BGA封装占用基板的面积比较大。   虽然该技术的I/O引脚数增多,但引脚之间的距离大
     第一节 三端稳压IC 电子产品中常见到的三端稳压集成电路有正电压输出的78××系列和负电压输出的79××系列。故名思义,三端IC是指这种稳压用的集成电路只有三条引脚输出,分别是输入端、接地端和输出
     「2014中国电子装备产业博览会」(简称「EeIE 2014」)将于2014年7月31日至8月2日在深圳会展中心再次举办。为期三天的展会展出面积预计达23,000平方米,吸引300余家电子装备优质
     各有关单位: 根据工业和信息化部电子行业职业技能鉴定指导中心、中国就业培训技术指导中心联合下发的《关于举办2014年中国技能大赛——电子设备装接工职业技能竞赛的通知》 (工信电职鉴[2014]1
     目前的电子设计大多是集成系统级设计,整个项目中既包含硬件整机设计又包含软件开发。这种技术特点向电子工程师提出了新的挑战。首先,如何在设计早期将系统软硬件功能划分得比较合理,形成有效的功能结构框架,以
     为加快我国工程技术领域职称改革步伐,促进我国工程技术人员的交流,适应电子信息产业快速发展的需要,受原人事部、教育部等18家单位委托,中国科协授权,中国电子学会率先进行专业技术资格认证的改革工作。根据
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