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[SMT资讯交流] SMT印刷工艺参数更新：19-12-12

SMT印刷工艺参数 1.图形对准：通过印刷机相机对工作台上的基板和钢网的光学定位点（MARK点）进行对中，再进行基板与钢网的X、Y、Θ精细调整，使基板焊盘图形与钢网开孔图形完全重合。 2.刮刀与钢

[SMT资讯交流] SMT锡膏印刷工艺更新：19-12-12

SMT锡膏印刷工艺表面贴装技术(SMT)主要包括:锡膏印刷,精确贴片,回流焊接. 其中锡膏印刷质量对表面贴装产品的质量影响很大,据业内评测分析约有60%的返修板子是因锡膏印刷不良引起的,

[SMT资讯交流] 教你一些电源PCB板EMC设计的技巧更新：19-12-10

教你一些电源PCB板EMC设计的技巧随着新能源智能网联技术的发展，汽车设计中不再是常规的12V系

[SMT资讯交流] 怎样设定出合格的炉温曲线更新：19-12-09

SMT生产中，你知道怎样设定出合格的炉温曲线吗？在SMT生产流程中，回流炉参数设置的好坏是影响焊接质量的关键，通过温度曲线，可以为回流炉参数的设置提供准确的理论依据，在大多数情况下，温度

[SMT资讯交流] 自动焊锡机使用过程中出现的常见问题及解决方法更新：19-12-06

自动焊锡机使用过程中出现的常见问题及解决方法自动焊锡机在使用过程中，有时候会遇到一些不良的问题，这些问题主要表现有焊点精度不高、虚焊、连焊、堆锡、拉尖、漏焊等现象的，针对这些焊接不良问

[SMT资讯交流] 电子组装中“枕头”缺陷的解决方案更新：19-12-06

电子组装中“枕头”缺陷的解决方案电子制造业一直忙于迎接RoHS符合和无铅焊接，以及产品持续的多功能化和小型化发展带来的挑战。超细间距和面阵列器件的广泛应用给印刷工艺及助焊剂技术带来了各种

[SMT资讯交流] 看图文学电子元器件知识更新：19-12-02

看图文学电子元器件知识

[SMT资讯交流] 学习SMT贴片机基本操作知识更新：19-12-02

学习SMT贴片机基本操作知识表面组装技术，简称SMT作为新一代电子装联技术已经渗透到各个领域，SMT产品具有结构紧凑、体积小、耐振动、生产效率高等优点，SMT在电路板装联工艺中已占据领先

[SMT资讯交流] 湿敏性元件储存条件更新：19-11-28

湿敏性元件储存条件湿敏性元件常被误解。随着湿敏性元件使用越来越广泛，人们也越来越关注其故障机理。元件暴露在高温下，有几种标准：IPC / JE

[SMT资讯交流] SMT表面贴装工艺中粘合剂最佳点胶效果的尝试更新：19-11-28

SMT表面贴装工艺中粘合剂最佳点胶效果的尝试为了顺利完成表面贴装工艺，需考虑几个方面的工艺设计。粘合剂须有良好的稠度，胶点曲线，湿强度及固化强度。设计师必须考虑表面贴装粘合剂（SMA）胶点的大

[SMT资讯交流] 浅谈SMT工艺中影响锡膏印刷质量的主要原因更新：19-11-27

浅谈SMT工艺中影响锡膏印刷质量的主要原因表面贴装技术（SMT）主要包括：锡膏印刷、精确贴片、回流焊接。其中锡膏印刷质量对表面贴装产品的质量影响很大，据业内评测分析约有6

[SMT资讯交流] SMT丝印基本要素及完善其品质所需技术更新：19-11-27

SMT丝印基本要素及完善其品质所需技术在一块典型的PCB(印刷电路板)上，可能有几百个元件，600到1000个联接点(即焊盘pad)。因此这些端点的焊接不合格率必须维持在一个最小值。一

[SMT资讯交流] SMT表面贴装工艺中的锡膏及印刷技术更新：19-11-27

SMT表面贴装工艺中的锡膏及印刷技术一、前言

[SMT资讯交流] SMT锡膏印刷机工艺参数及锡膏工艺性能更新：19-11-27

SMT锡膏印刷机工艺参数及锡膏工艺性能 1.图形对准：通过印刷机相机对工作台上的基板和钢网的光学定位点（MARK点）进行对中，再进行基板与钢网的X、Y、Θ精细调整，使基板焊盘图形与钢网

[SMT资讯交流] 助焊剂各成分作用浅析更新：19-11-23

摘要：根据助焊剂的研究现状，文章对助焊剂各主要成分的作用进行了介绍，主要阐述了其中活性成分的作用及机理，并对助焊剂性能改进提高的方法及方向进行了归纳和展望。助焊剂在PCB行业中应用极广，其品质直接影响

[SMT资讯交流] 波峰焊锡珠产生原因及解决方法更新：19-11-23

产生原因 1）波峰焊产生的锡珠锡珠的形成原因锡珠是在线路板离开液态焊锡的时候形成的。当线路板与锡波分离时，线路板会拉出锡柱，锡柱断裂落回锡缸时，溅起的焊锡会在落在线路板上形成锡珠。因此，在设计锡波

[SMT资讯交流] 功率MOS管烧毁的原因更新：19-11-22

Mos在控制器电路中的工作状态：开通过程（由截止到导通的过渡过程）、导通状态、关断过程（由导通到截止的过渡过程）、截止状态。Mos主要损耗也对应这几个状态，开关损耗（开通过程和关断过程），导通损耗，

[SMT资讯交流] 一文带你揭开真空共晶炉的神秘面纱更新：19-11-22

什么是共晶？什么是共晶焊？共晶焊有哪些优势？共晶焊的工艺参数如何掌握？什么又是真空共晶焊？真空共晶焊有哪些优点？真空共晶炉和回流焊又有什么区别？针对这些疑问，本文将一一解释，揭开真空共晶炉的神秘面纱

[SMT资讯交流] 双头喷嘴选择性波峰焊更新：19-11-21

双头喷嘴选择性波峰焊小型选择性波峰焊——双头总比单头好！双头喷嘴选择性波峰焊，本文将介绍小型选择性波峰焊的灵活性和优势，包括具有双重功能的喷嘴及如何充分利用此装置。为什么选

[SMT资讯交流] 焊锡丝制造工艺及流程介绍更新：19-11-21

焊锡丝制造工艺及流程介绍传统焊锡丝的制造流程大致为：合金熔合、浇铸、挤压、拉丝、绕线、包装这几步，在这个生产流程中，每一个环节都比较重要，每一道工序都应有品质控制点，下面将这几个工序的相

[SMT资讯交流] 折叠手机弯曲技术超越极限更新：19-11-18

折叠手机弯曲技术超越极限今年，首批技术相对完善的折叠手机将推向市场。但与此同时，该技术仍面临很多尚待解决的问题和挑战。热衷尝鲜者极为欢迎有这种令人激动的新技术推出（图 1）。但是，站在行

[SMT资讯交流] 芯片失效分析常用方法及解决方案更新：19-11-18

一般来说，芯片在研发、生产过程中出现错误是不可避免的，就如房缺补漏一样，哪里出了问题你不仅要解决问题，还要思考为什么会出现问题。随着人们对产品质量和可靠性要求的不断提高，失效分析工作也显得越来

[SMT资讯交流] 柔性电路板FPC表面电镀知识更新：19-11-18

1.柔性电路板FPC电镀（1）FPC电镀的前处理柔性印制板FPC经过涂覆盖层工艺后露出的铜导体表面可能会有胶黏剂或油墨污染，也还会有因高温工艺产生的氧化、变色，要想获得附着力良好的紧密镀层必须把

[SMT资讯交流] PCBA车间环境管理规范更新：19-11-12

PCBA车间环境管理规范 SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（SurfaceMountTechn

[SMT资讯交流] SEM&EDS应用于化学镍金焊锡不良分析更新：19-11-12

SEMEDS应用于化学镍金焊锡不良分析摘要：本文主要介绍了利用SEMEDS对出现化学镍金焊锡不

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