SMT点胶系统 摘要 如今可用工具的范围越来越广,因此,以当前可用的材料、钢网和印刷机,似乎没理由在大批量生产中使用SMT粘合剂点胶。使用传统厚实的塑料模板,利用粘合剂适印性测
PCB布局时去耦电容摆放经验分享 对于电容的安装,首先要提到的就是安装距离。容值最小的电容,有最高的谐振频率,去耦半径最小,因此放在最靠近芯片的位置。容值稍大些的可以距离稍远,最外层放置容
PCB的蚀刻工艺及过程控制全解析 印刷线路板从光板到显出线路图形的过程是一个比较复杂的物理和化学反应的过程,本文就对其最后的一步--蚀刻进行解析。目前,印刷电路板(PCB)加工的典型工艺
改善电源负载瞬态响应性能 电子电路一般都需要一个即使在负载电流发生瞬变时,输出电压也能维持在特定容差范围内的电压源,以确保电路的正常工作。设计工程师必须在理解瞬态响应原理的基础上,利用正确
EMI辐射测试:峰值、准峰值和平均值测量 EMI辐射测试对于新产品推向市场至关重要。大多数电气和电子产品都要求合规测试,而且必须在(政府机构或业界)认可的测试实验室中进行,这种测试的成本可
PCBA工艺流程 简单来说,什么是PCB? PCB=printed circuit board;中文名称为印制电路板,又称印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体
怎样做一块好的PCB板! 大家都知道做PCB板就是把设计好的原理图变成一块实实在在的PCB电路板,请 别小看这一过程,有很多原理上行得通的东西在工程中却难以实现,或是别人能实现的东西另一
最近几年来,随着众多电子产品往小型,轻型,高密度方向发展,特别是手持设备的大量使用,在元器件材料工艺方面都对原有SMT技术提出了重大的挑战,也因此使SM得致到了飞速发展的机会。IC发展到0.5m
IPC-A-610C电子组件的验收J-STD-001B电子和电子组件对焊料的要求IPC-HDBK-001焊接的电器及电子组件要求的手册及指南DOD-STD-2000-4A电气和电子设备通用焊接技术要求
PCB抄板过程常见十大问题 一.字符放置不合理 1.字符盖焊盘SMD焊片,给元件的焊接及印制板的通断测试带来极大的不方便。 2.字符设计过小,致使丝网印刷艰
完整看PCB加工过程 大多数工程师把PCB文件,或者gerber文件发给厂家之后,就可以等着回板了。但是往往硬件研发岗位工作很多年都没有机会去PCB生产厂去看看整个生产的过程。
SMT表面贴装工艺中粘合剂最佳点胶效果的尝试 为了顺利完成表面贴装工艺,需考虑几个方面的工艺设计。粘合剂须有良好的稠度,胶点曲线,湿强度及固化强度。设计师必须考虑表面贴装粘合剂(SMA)胶
精益管理6S管理经验100条 精益管理---6S管理经验100条 1、整理要与不要,一留一弃 1.、作台上
水基清洗剂在PCBA清洗工艺中的应用 一、水基清洗及水基清洗剂的概念
浅谈FPC工厂如何实现柔性电路板清洁生产 柔性电路板是当今最重要的互连技术之一。柔性电路板应用范围遍布计算机与通信、消费电子、汽车、军事与航天、医疗等领域。对于柔性电路板企业来说,尽量减少
三防漆是一种特殊配方的涂料,用于保护线路板及其相关设备免受坏境的侵蚀。三防漆具有良好的耐高低温性能;其固化后成一层透明保护膜,可在诸如含化学物质(例如:燃料、冷却剂等)震动、湿气、盐雾、潮湿与高温的
1. 可焊性的评估和测试 可焊性一般指金属表面被熔融焊料润湿的能力,润湿的过程如上所述
「PCBA品质」SMT工艺中影响锡膏印刷质量的因素! 锡膏印刷是SMT的第一道工序,如果处理不好,那么接下来的其他环节都会受到影响。SMT是PCB生产中重要的环节,应当把控好这一道关卡。那
PCBA清洗效果评估 一、PCBA的污染 污染物的定义为任何使PCBA的化学、物理或电气性能降低到不合格水平的表面沉积物、杂质、夹渣以及被吸附物。主要有以下几个方面:1、构成
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