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江西连昶电子有限公司	22-09-16
影响自动焊锡机的焊锡	22-09-21

[SMT资讯交流] 台积电客户争抢订单，预计 2022 全年无淡季更新：22-01-10

据《經濟日報》报道，供应链消息人士透露，台积电 2022 年的产能十分抢手，AMD、苹果、英伟达、高通等数十家客户纷纷预先支付资金，以确保后续的生产能够顺利进行。预计台积电今年将取得 1500 亿新

[SMT资讯交流] GB 38508-2020《清洗剂挥发性有机化合物含量限值》标准解读更新：21-09-27

一、清洗剂的重新定义标准定义“清洗剂”是“在工业生产和服务活动中，利用化学溶解、络合、乳化、润湿、渗透、分散、增溶、剥离等原理，去除装置、设备、设施、产品表面的污垢（包括油脂、涂料、油墨、胶质、积

[SMT资讯交流] 富士康增资2700万美元投淮安新一代智能数据线项目更新：21-09-27

时隔8年再次将数据连接线产品生产选择放在淮安厂区，将极大提升淮安富士康在客户及富士康集团内部的影响力，为后期更多项目选择淮安厂区树立信心。徐子佳感谢富士康淮安厂区高管们和广大员工共同为淮安及经开区

[SMT资讯交流] 自动点胶机常见的问题解决方法更新：21-09-27

自动点胶机常见的问题解决方法：

[SMT资讯交流] 印制电路板的设计基础更新：21-09-09

印制电路板的设计基础 1．印制电路的设计说明印制电路基材、结构尺寸、电气、机电元件的实际位置及尺寸，印制导线的宽度、间距、焊接盘及通孔的直径，印制接触片的分配，互连电气元器件的布线要求及为

[SMT资讯交流] 铟泰公司推出适用于喷涂的喷射点胶焊锡更新：21-07-12

铟泰公司的最新喷射点胶焊锡膏PicoShot NC-5M，已经由Mycronic正式认证为其相关设备的推荐喷射点胶焊锡膏。PicoShot NC-5M及其配套的清洗凝胶是专门为需要在Mycronic

[SMT资讯交流] 纬创印度iPhone工厂复产，暂时仅6000名员工到位更新：21-07-12

日前，苹果iPhone生产合作伙伴纬创已宣布恢复其位于印度卡纳塔克邦科拉区工厂的生产，该工厂在去年12月的一场骚乱中被迫关门。纬创正缓慢恢复工厂运营，目前只有6000名工人到岗。而此前，该公司的员工

[SMT资讯交流] 从鸿蒙系统到大疆无人机，中企奋力突破美国技术遏制. 更新：21-07-12

“中国坚定地寻求避免科技霸凌”，被美国列在制裁黑名单上的中国高科技企业，正在自主创新的路上奋力突围。6月2日晚，华为自主开发的鸿蒙操作系统及手机新品正式亮相，受到外界的强烈关注，被视为中国企业努力摆

[SMT资讯交流] 温州招聘2名YAMAHA技术员更新：21-07-05

温州老同学8000-13000，招聘2名YAMAHA技术员，YV100XG ,100-2 ,YG200等贴片机，同学们需要与老师联系。

[SMT资讯交流] 钢网制作及开制钢网规范更新：21-05-19

一．网框灋'O?啱?　　印刷机的大小不一样，对网框的大小要求也会不一样，所以具体网框的大小要视印刷机的情况而定。常用网框推荐型号： 370×470mm、420×520mm、600×500mm 、

[SMT资讯交流] SMT标准汇集目录更新：21-07-02

IPC-A-610F电子组件的验收J-STD-001B电子和电子组件对焊料的要求IPC-HDBK-001焊接的电器及电子组件要求的手册及指南DOD-STD-2000-4A电气和电子设备通用焊接技术要求

[SMT资讯交流] 自动焊锡机漏焊虚焊怎么避免更新：21-04-07

自动焊锡机漏焊虚焊怎么避免? 客户反馈：“机器没有问题，焊接的是电路板的插件，焊盘很小，漏焊比较多，漏焊时大部分是烙铁头预热上锡完成，焊锡却留在烙铁头没有焊到焊盘，该怎么避免呢?”自动

[SMT资讯交流] 无铅工艺中的可焊性分析更新：21-04-07

无铅工艺中的可焊性分析概述: 随着无铅工艺的到来，可焊性，尤其是全新焊接工艺下关键参数的可行性论证令业界关注，本文亟通过可焊性测试的原理做出一系列的测试，将相关可焊性数据及

[SMT资讯交流] 浅谈FPC工厂如何实现柔性电路板清洁生产更新：21-02-20

浅谈FPC工厂如何实现柔性电路板清洁生产柔性电路板是当今最重要的互连技术之一。柔性电路板应用范围遍布计算机与通信、消费电子、汽车、军事与航天、医疗等领域。对于柔性电路板企业来说,尽量

[SMT资讯交流] 水基清洗剂在PCBA清洗工艺中的应用更新：21-02-20

水基清洗剂在PCBA清洗工艺中的应用一、水基

[SMT资讯交流] 3D封装的发展动态与前景更新：21-02-20

1为何要开发3D封装迄今为止，在IC芯片领域，SoC（系统级芯片）是最高级的芯片；在IC封装领域，SiP（系统级封装）是最高级的封装。SiP涵盖SoC，SoC简化SiP。SiP有多种定义和解释，其中

[SMT资讯交流] SMT工厂管理（人、机、料、法、环）分析更新：20-05-07

SMT工厂管理（人、机、料、法、环）分析第一部分：人员

[SMT资讯交流] SMT制程中零件立碑（墓碑）原因解析及改善措施更新：21-07-02

在表面贴装工艺的回流焊接工序中，贴片元件会产生因翘立而脱焊的缺陷，人们形象的称之为'竖碑'现象（又称吊桥、曼哈顿现象）。 ....'竖碑'现象发生在CHIP元件（如贴片电容和贴片电阻）的回流焊接

[SMT资讯交流] 三防漆工艺技术更新：21-04-07

随着消费者越来越关注产品的质量及可靠性，电子产品的智能化，轻量化程度越来越高，对PCBA的加工工艺也提出了更高的要求。生态环境的进一步恶化，粉尘，腐蚀气体对PCBA的侵蚀。以前只在军工产品等高规格

[SMT资讯交流] SMT锡膏印刷步骤及工艺指引与标准及常不良更新：20-04-14

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[SMT资讯交流] PCBA电子组装EMS代工焊接验收标准更新：20-04-09

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[SMT资讯交流] Fine Pitch 引脚器件的印刷品质更新：21-07-02

Fine Pitch 引脚器件的印刷品质摘要：由于电子消费市场对于电子产品特别是消费型电子产品持续要求其：产品尺寸轻薄短小、功能高度集成、存储空间更大、携带更方面，具有更高集成性的IC

[SMT资讯交流] BGA“枕头效应” 焊接失效原因更新：21-05-19

[SMT资讯交流] TPM管理的85个知识点更新：20-04-06

TPM管理的85个知识点 1.TPM管理是什么？答：在管理方面TPM(TotalProductiveMaintenance–全员生产维护)是以提高企业的设备综合效率为目标，以

[SMT资讯交流] DIP工艺技巧及缺陷分析更新：20-04-06

DIP工艺技巧及缺陷分析在原材料价格不断上涨，劳动力成本不断上升的今天，企业能做的就是不断降低自己的成本。DIP制造已经成为一颗烫手山芋，接又难受，不接又不行，如何理性面对DIP制造订单，减少

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