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[SMT资讯交流] SMT制程常见异常--立碑产生的原因及解决方案更新：18-12-19

SMT制程常见异常--立碑产生的原因及解决方案常见异常处理：一、锡珠产生的原因及解决方法。二、立碑问题的原因分析及解决方法。三、桥接问题的原因分

[SMT资讯交流] 如何避免自动焊锡机虚焊更新：18-12-18

如何避免自动焊锡机虚焊虚焊是焊点处只有少量的锡焊住，

[SMT资讯交流] 静电保护(ESD)原理和设计更新：18-12-18

静电保护(ESD)原理和设计一直想给大家讲讲ESD的理论，很经典。但是由于理论性太强，如果前面那些器件理论以及snap-back理论不懂的话，这个大家也不要浪费时间看了。任何理论都是一环

[SMT资讯交流] 等离子清洗的应用更新：18-12-17

等离子清洗的应用概述

[SMT资讯交流] 焊膏选择与评估方法更新：18-12-17

焊膏选择与评估方法摘要本文描述了评估和选择焊膏过程中

[SMT资讯交流] 助焊剂各成分作用浅析更新：18-12-14

助焊剂各成分作用浅析摘要：根据助焊剂的研究现状，文章对助焊剂各主要成分的作用进行了介绍，主要阐述

[SMT资讯交流] 选择性波峰焊技术选型更新：18-12-14

选择性波峰焊技术选型摘要选择性波峰焊技术不是一项新工艺，它已经在汽车和医疗产品行业通孔元件的应用上有30年的历史了。如今，越来越多的制造业正努力使SMD技术微

[SMT资讯交流] 光耦知多少，TA的魅力无法抗拒，换种角度了解TA 更新：18-12-13

光耦知多少，TA的魅力无法抗拒，换种角度了解TA 电器应用中常用的隔离器件有光耦、继电器、变压器。

[SMT资讯交流] LED恒流驱动设计不简单，贵是有道理的，如何简单辨别真伪更新：18-12-13

高品质的LED照明采用的是恒流驱动，其中效率最高的是用开关电源芯片做的恒流驱动。效率通常可达90%以上；电路比阻容降压复杂很多，决定了其成本比较高。 LED恒流驱动电路的输入电源必须为直流电，图1和

[SMT资讯交流] 干货丨PCB板上为什么要“贴黄金” 更新：18-12-12

01 PCB板表面处理抗氧化，喷锡，无铅喷锡，沉金，沉锡，沉银，镀硬金，全板镀金，金手指，镍钯金 OSP: 成本较底，可焊性好，存储条件苛刻，时间短，环保工艺、焊接好、平整。

[SMT资讯交流] 焊料的湿润与铺展-微纳原创好文分享更新：18-12-11

[SMT资讯交流] CQFP器件高可靠组装的实现更新：18-12-11

CQFP器件高可靠组装的实现摘要：CQFP器件由于其卓越的高可靠性能，在军事和航天等特殊领域得到了广泛的应用，但是由于该类器件自身的特点和装配后要经历严苛的环境应力试验，这些都要求工艺师

[SMT资讯交流] 界面金属间化合物（IMC）生长机制—微纳原创好文分享更新：18-12-10

[SMT资讯交流] 锡膏发干原理-微纳原创好文分享更新：18-12-10

[SMT资讯交流] 镀金引线SMD焊接工艺方法探讨更新：18-12-08

镀金引线SMD焊接工艺方法探讨摘　要：随着武器系统高可靠性要求的不断加强和国产电子元器件基础水

[SMT资讯交流] SMD器件翼型引脚氧化问题的研究与解决更新：18-12-08

SMD器件翼型引脚氧化问题的研究与解决摘　要： SMD器件高密度封装翼型引脚，在某种原因下引脚产生氧化，对SMD器件的可焊性以及焊接质量造成影响。为了更好地分析并解决此类问题，对在特定情

[SMT资讯交流] CQFP封装器件抗力学性能的有限元分析更新：18-12-07

CQFP封装器件抗力学性能的有限元分析摘　要：采用有限元法对CQFP封装器件在随机振动条件下的等效应力进行了力学仿真分析。研究表明：等效应力最大处发生在引线与器件本体的连接处，焊接缺陷

[SMT资讯交流] 镀金引线SMD焊接工艺方法探讨更新：18-12-07

镀金引线SMD焊接工艺方法探讨摘　要：随着武器系统高可靠性要求的不断加强和国产电子元器件基础水平的不断提高，越来越多的陶瓷封装军用SMD开始应用于型号产品。该类器件的引线多采用镀金工艺

[SMT资讯交流] 波峰焊常见焊接缺陷原因分析及预防对策更新：18-12-06

A、焊料不足：焊点干瘪/不完整/有空洞，插装孔及导通孔焊料不饱满，焊料未爬到元件

[SMT资讯交流] 优化的AOI算法更新：18-12-06

优化的AOI算法 EMS电子产品制造商可以通过投资先进的机器来改善他们的流程，提高他们的收益率并获

[SMT资讯交流] SMD器件翼型引脚氧化问题的研究与解决更新：18-12-05

SMD器件翼型引脚氧化问题的研究与解决摘　要： SMD器件高密度封装翼型引脚，在某种原因下引脚产

[SMT资讯交流] 航天大尺寸 CQFP 器件管脚断裂失效分析更新：18-12-05

航天大尺寸 CQFP 器件管脚断裂失效分析摘要: 以某航天产品振动实验后大尺寸CQFP（Cera

[SMT资讯交流] MLCC的装焊质量控制探讨更新：18-12-04

MLCC的装焊质量控制探讨片式陶瓷电容采用陶瓷材料作为绝缘介质，其内部由多个电容错位叠压而成，简称MLCC。MLCC具有体积小、单位体积电容量大、受温度等环境因素对性能影响小等优点，在军

[SMT资讯交流] 电子产品组装中陶瓷电容常见失效模式及改善建议更新：18-12-04

电子产品组装中陶瓷电容常见失效模式及改善建议摘要：多层陶瓷电容（MLCC）目前已经在电子产品中

[SMT资讯交流] 有铅焊膏和无铅BGA混装焊点的可靠性探索更新：18-12-03

有铅焊膏和无铅BGA混装焊点的可靠性探索随着无铅化元器件的广泛应用，军事电子领域也不可避免地被动采用无铅化元器件，因此我们不得不面临有铅焊膏和无铅器件共存的问题。虽然在军事电子和医疗电子

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