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[SMT资讯交流] 自动焊锡机漏焊虚焊怎么避免更新：21-04-07

自动焊锡机漏焊虚焊怎么避免? 客户反馈：“机器没有问题，焊接的是电路板的插件，焊盘很小，漏焊比较多，漏焊时大部分是烙铁头预热上锡完成，焊锡却留在烙铁头没有焊到焊盘，该怎么避免呢?”自动

[SMT资讯交流] 无铅工艺中的可焊性分析更新：21-04-07

无铅工艺中的可焊性分析概述: 随着无铅工艺的到来，可焊性，尤其是全新焊接工艺下关键参数的可行性论证令业界关注，本文亟通过可焊性测试的原理做出一系列的测试，将相关可焊性数据及

[SMT资讯交流] 浅谈FPC工厂如何实现柔性电路板清洁生产更新：21-02-20

浅谈FPC工厂如何实现柔性电路板清洁生产柔性电路板是当今最重要的互连技术之一。柔性电路板应用范围遍布计算机与通信、消费电子、汽车、军事与航天、医疗等领域。对于柔性电路板企业来说,尽量

[SMT资讯交流] 水基清洗剂在PCBA清洗工艺中的应用更新：21-02-20

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[SMT资讯交流] 3D封装的发展动态与前景更新：21-02-20

1为何要开发3D封装迄今为止，在IC芯片领域，SoC（系统级芯片）是最高级的芯片；在IC封装领域，SiP（系统级封装）是最高级的封装。SiP涵盖SoC，SoC简化SiP。SiP有多种定义和解释，其中

[SMT资讯交流] SMT工厂管理（人、机、料、法、环）分析更新：20-05-07

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[SMT资讯交流] SMT制程中零件立碑（墓碑）原因解析及改善措施更新：21-07-02

在表面贴装工艺的回流焊接工序中，贴片元件会产生因翘立而脱焊的缺陷，人们形象的称之为'竖碑'现象（又称吊桥、曼哈顿现象）。 ....'竖碑'现象发生在CHIP元件（如贴片电容和贴片电阻）的回流焊接

[SMT资讯交流] 三防漆工艺技术更新：21-04-07

随着消费者越来越关注产品的质量及可靠性，电子产品的智能化，轻量化程度越来越高，对PCBA的加工工艺也提出了更高的要求。生态环境的进一步恶化，粉尘，腐蚀气体对PCBA的侵蚀。以前只在军工产品等高规格

[SMT资讯交流] SMT锡膏印刷步骤及工艺指引与标准及常不良更新：20-04-14

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[SMT资讯交流] PCBA电子组装EMS代工焊接验收标准更新：20-04-09

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[SMT资讯交流] Fine Pitch 引脚器件的印刷品质更新：21-07-02

Fine Pitch 引脚器件的印刷品质摘要：由于电子消费市场对于电子产品特别是消费型电子产品持续要求其：产品尺寸轻薄短小、功能高度集成、存储空间更大、携带更方面，具有更高集成性的IC

[SMT资讯交流] BGA“枕头效应” 焊接失效原因更新：21-05-19

[SMT资讯交流] TPM管理的85个知识点更新：20-04-06

TPM管理的85个知识点 1.TPM管理是什么？答：在管理方面TPM(TotalProductiveMaintenance–全员生产维护)是以提高企业的设备综合效率为目标，以

[SMT资讯交流] DIP工艺技巧及缺陷分析更新：20-04-06

DIP工艺技巧及缺陷分析在原材料价格不断上涨，劳动力成本不断上升的今天，企业能做的就是不断降低自己的成本。DIP制造已经成为一颗烫手山芋，接又难受，不接又不行，如何理性面对DIP制造订单，减少

[SMT资讯交流] 生产车间电子看板工程解决方案更新：20-04-03

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镍金表面处理的QFN中央焊盘焊点的形态变化和空洞引言四方扁平无引线（QFN）封装越来越受欢迎，这是由于它的体积小、布线容易，导热性能和电气性能良好[1]。QFN 封装的底面

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[SMT资讯交流] 真空焊接炉的工作原理更新：21-04-19

真空焊接炉的工作原理真空共晶炉、真空焊接炉(vacuum soldering system)是一种针对高端产品的工艺焊接炉，例如激光器件、航空航天，电动汽车等行业，和传统链式炉相比，具

[SMT资讯交流] 电子灌封（灌胶）工艺技术更新：20-03-24

电子灌封（灌胶）工艺技术一、什么是灌封？灌封(灌胶)就是将聚氨酯灌封胶、有机硅灌封胶、环氧树脂灌封胶用设备或手工方式灌入装有电子元件、线路的器件内，在常温或加

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[SMT资讯交流] 常见电子元器件真假鉴别方法大全更新：20-03-16

在零部件短缺时，为保证零部件供货不中断，许多公司绝望中忍不住去寻找未经授权的非正规来源。这虽然可以理解，但却加剧已经存在的零部件假冒问题。如今假冒电子元器件泛滥，已成为元器件行业的一大痛点。工程师该

[SMT资讯交流] 锡焊技艺准则与检验标准细则更新：20-03-16

1.操作要求： 1.1焊接过程不能对局部加热时间过长以至造成元件焊端脱离元件体或焊盘翘起等对元件或焊盘造成的过热冲击； 1.2焊接过程不能过于用力以至造成元件引线（脚）变形甚至断裂、焊盘变形或断裂；

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