招聘状态:招聘中 招聘职位: 招聘雅马哈车间品质主管/工程师 . 招聘人数: 3 截止日期:2023-6-1 公司名称: 漳州市煦辰电子科技有限公司 所属区域:华东地区 - 山东、江苏、安徽、浙江、
招聘状态:招聘中 招聘职位: SMT工艺工程师 招聘人数: 2 截止日期:2023-8-31 公司名称: 惠州海弘电子有限公司 所属区域:华南地区 - 广东、广西、海南 公司简介: NPM生产线,主
据悉,该项目由闻泰科技投资建设,是其产品集成业务板块布局中国华中地区并辐射全球市场的重要生产基地,也是黄石电子信息产业链中最大的通讯应用终端项目。项目于2021年3月签约落地湖北省黄石市黄石经济开发
半导体行业的技术发展方向可归纳为更高的功率密度、开关频率,以及更小的导通压降、开关损耗、芯片尺寸、模块体积。SOT-227 封装介于单管和模块之间,M4 螺丝法蓝底板安装 4 个引出端口,属于内绝缘
摘 要:随着电子封装向高性能、高密度、微型化的发展,焊膏材料和技术显得极为重要。本文讨论了表面安装技术(SMT)焊膏的焊粉质量、焊剂载体要求以及焊膏的基本性能测试。 关键词:焊膏、焊粉、焊剂载体 T
IPC-SM-782为每个标准元件提供一个注册焊盘图形(RLP)。命名基本上为一个三位数数字,这样一系列的RLP数字便可分配到已有的元件系列中,但这一规则不具有向工程师或制造者传送任何有关零件本身信息
实际效果证明采用DPMO方法分析产品及工艺,是一种究其问题根源的有效工具。SMT组装工艺所暴露的缺陷,主要可分为四种类型的问题;材料,工艺,设计及操作误差。DPMO予测工具与可制造性设计(DFM),
设备维修人员的素质非常重要,应具备机电一体化,自动控制,计算机等方面的知识。SMT设备是高度自动化控制设备,所采用的技术都是国际上较先进的,因此维修人员的另一个素质是接受新知识技术快。 设备维修人员
职位编号:hr221115职位名称: SMT技术工程师-中山-10-13K岗位职责:1、负责SMT全线设备的维护调试、保养 2、负责YAMAHA FUJI贴片机的程序制作、AOI等设备的程序制作 3
我们以这款阴阳PCB为例,做一个阴阳板程序,这种方法适合有多种副板结合的PCB,可以单独跳Bad Board,也可以开启局部识别。 涉及软件: DXP:导出贴片坐标 CAM350:量坐标 Exce
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封装天线(Antenna-in-Package, AiP)利用封装材料与工艺,将天线与芯片集成在封装内,为新兴的无线系统级芯片或单芯片无线电提供天线解决方案,并从本质上改变了用于无线应用的无线电和雷
YAMAHA飞达常见故障部位分析 飞达(FEEDER),是SMT生产线的一个重要组成部分,它的好坏,直接关系到生产计划与品质目标的达成。以CL系列的飞达为例,向大家介绍一下他们常见的一些故障点及故障
以这款阴阳PCB为例,做一个阴阳板程序,这种方法适合有多种副板结合的PCB,可以单独跳Bad Board,也可以开启局部识别。 步骤与需要的软件: 1、DXP:导出贴片坐标; 2、 CA
焊膏的回流焊接是用在SMT装配工艺中的主要板级互连方法,这种焊接方法把所需要的焊接特性极好地结合在一起,这些特性包括易于加工、对各种SMT设计有广泛的兼容性,具有高的焊接可靠性以及成本低等;然而,在
拱架型贴片机(Gantry): 元件送料器、基板(PCB)是固定的,贴片头(安装多个真空吸料嘴)在送料器与基板之间来回移动,将元件从送料器取出,经过对元件位置与方向的调整,然后贴放于基板上。由于
IPC-A-610H 电子组件的验收 J-STD-001B 电子和电子组件对焊料的要求 IPC-HDBK-001 焊接的电器及电子组件要求的手册及指南 DOD-STD-2000-4A
倒装芯片中的芯片偏斜问题 在电子工业的许多领域,都将倒装芯片结合到新产品中,呈现增长的规律。因此,必须理解许许多多的设计、材料、工艺和设备有关的变量,以保证该技术成功地实施和生存。例如,裸芯片的
CSP、0201无源元件、无铅焊接和光电子,可以说是近来许多公司在PCB上实践和积极评价的热门先进技术。 比如说,如何处理在CSP和0201组装中常见的超小开孔(250um)问题,就是焊膏印刷以前从未
《英语》全真押题网络转载 一、单项选择题(共10题,合计10分) 1 Directions: Ineachofthefollowinggroupsofwords,therearefourunde
深圳捷创电子科技有限公司,成立于2015年,公司主要经营业务为SMT贴片、元器件代购、钢网、PCB制板、PCB Layout、CNC机加工等。致力于成为全球一流的电子品牌服务商。 捷创拥有200人的
政治》全真押题试卷 一、单项选择题(共35题,合计70分) 1 社会政治结构的核心是 A.意识形态 B.精神文明 C.政治制度 D.国家政权 [正确答案]D 本题分值:2分
影响自动焊锡的主要因素有焊接温度、焊锡材料锡线(锡丝)、助焊剂。下面将分别加以论述: 1、温度:温度过高会导致不吃锡、锡爆、锡丝内助焊剂直接被蒸发,对烙铁头寿命也不好,会导致易氧化,温度过低会导致冷
成考入学考试三分靠水平七分凭发挥。答题总体要求,会做的要做对,不会做的要认真做、要填满,而且一定要工整。 各科试卷不能留空白,尽量要做完,不懂的也要写上去,选择题乱猜也有25%的机会对,简答题不懂
江西连昶电子有限公司生产触摸屏,笔记本通信器材等。 招聘,工艺工程师,设备工程师,测试工程师,品质工程师等,大家与老师联系。
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