知识 | 回流焊:高温锡膏 VS 低温锡膏

来源:收集 点击数:153 更新时间:2018/12/22 10:00:13

01

什么是“高温”、“低温”?

一般来讲,是指这两种类别的锡膏熔点区别。常规的熔点在217℃以上高温锡膏一般是锡,银,铜等金属元素组成。在LED贴片加工中高温无铅锡膏的可靠性相对比较高,不易脱焊裂开。


而常规的低温锡膏熔点为138℃。当贴片的元器件无法承受200℃及以上的温度且需要贴片回流工艺时,使用低温锡膏进行焊接工艺。起了保护不能承受高温回流焊焊接原件和PCB,它的合金成分是锡铋合金。低温锡膏的回流焊接峰值温度在170-200℃。

1)高温锡膏的特性:

1.印刷滚动性及下锡性好,对低至0.3mm间距焊盘也能完成精确的印刷;


2.连续印刷时,其粘性变化极小,钢网上的可操作寿命长,超过8小时仍不会变干,仍保持良好的印刷效果;


3.锡膏印刷后数小时仍保持原来的形状、无坍塌,贴片元件不会产生偏移;


4.具有极佳的焊接性能,可在不同部位表现出适当的润湿性;


5.可适应不同档次焊接设备的要求,无需在充氮环境下完成焊接,在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现出良好的焊接性能;


6.高温锡膏焊接后残留物极少,无色且具有较高的绝缘阻抗,不会腐蚀PCB板,可达到免清洗的要求;


7.具有较佳的ICT测试性能,不会产生误判;


8.可用于通孔滚轴涂布(Paste in hole)工艺;


9.锡银铜锡膏熔点相对较高,对炉子要求较高,但是锡银铜锡膏焊接效果很好,机械强度高,松香残留物少,且为白色透明。高温锡膏印刷时,保湿性好,可获得稳定的印刷性,脱模性极佳,在钢网上可连续印刷8小时,可焊性好,爬锡好,焊点饱满光亮。


(2)低温锡膏的特性:

1、熔点138℃

2、完全符合RoHS标准

3、优良的印刷性,消除印刷过程中的遗漏凹陷和结快现象

4、润湿性好,焊点光亮均匀饱满

5、回焊时无锡珠和锡桥产生

6、长期的粘贴寿命,钢网印刷寿命长

7、适合较宽的工艺制程和快速印刷

02

高温锡膏与低温锡膏的区别有那些?

1、用途不一样。

高温锡膏适用于高温焊接元件与PCB;而低温锡膏则适用于那些无法承受高温焊接的元件或PCB,如散热器模组焊接,LED焊接,高频焊接等等。


2、焊接效果不同。

看着回流焊。高温锡膏焊接性较好,坚硬牢固,焊点少且光亮;焊接性相对较差些,焊点较脆,易脱离,焊点光泽暗淡。


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什么是“高温”、“低温”?

一般来讲,是指这两种类别的锡膏熔点区别。常规的熔点在217℃以上高温锡膏一般是锡,银,铜等金属元素组成。在LED贴片加工中高温无铅锡膏的可靠性相对比较高,不易脱焊裂开。


而常规的低温锡膏熔点为138℃。当贴片的元器件无法承受200℃及以上的温度且需要贴片回流工艺时,使用低温锡膏进行焊接工艺。起了保护不能承受高温回流焊焊接原件和PCB,它的合金成分是锡铋合金。低温锡膏的回流焊接峰值温度在170-200℃。

1)高温锡膏的特性:

1.印刷滚动性及下锡性好,对低至0.3mm间距焊盘也能完成精确的印刷;


2.连续印刷时,其粘性变化极小,钢网上的可操作寿命长,超过8小时仍不会变干,仍保持良好的印刷效果;


3.锡膏印刷后数小时仍保持原来的形状、无坍塌,贴片元件不会产生偏移;


4.具有极佳的焊接性能,可在不同部位表现出适当的润湿性;


5.可适应不同档次焊接设备的要求,无需在充氮环境下完成焊接,在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现出良好的焊接性能;


6.高温锡膏焊接后残留物极少,无色且具有较高的绝缘阻抗,不会腐蚀PCB板,可达到免清洗的要求;


7.具有较佳的ICT测试性能,不会产生误判;


8.可用于通孔滚轴涂布(Paste in hole)工艺;


9.锡银铜锡膏熔点相对较高,对炉子要求较高,但是锡银铜锡膏焊接效果很好,机械强度高,松香残留物少,且为白色透明。高温锡膏印刷时,保湿性好,可获得稳定的印刷性,脱模性极佳,在钢网上可连续印刷8小时,可焊性好,爬锡好,焊点饱满光亮。


(2)低温锡膏的特性:

1、熔点138℃

2、完全符合RoHS标准

3、优良的印刷性,消除印刷过程中的遗漏凹陷和结快现象

4、润湿性好,焊点光亮均匀饱满

5、回焊时无锡珠和锡桥产生

6、长期的粘贴寿命,钢网印刷寿命长

7、适合较宽的工艺制程和快速印刷

02

高温锡膏与低温锡膏的区别有那些?

1、用途不一样。

高温锡膏适用于高温焊接元件与PCB;而低温锡膏则适用于那些无法承受高温焊接的元件或PCB,如散热器模组焊接,LED焊接,高频焊接等等。


2、焊接效果不同。

看着回流焊。高温锡膏焊接性较好,坚硬牢固,焊点少且光亮;焊接性相对较差些,焊点较脆,易脱离,焊点光泽暗淡。


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