随着IC 封装技术的发展，I/O 数量增多、布线密度增大、基板层数增多，使得传统的四边引角扁平封装（Quad Flat Package，QFP）等封装形式在其发展上有所限制，20 世纪90年代中期以球栅阵列封装（Ball Grid Array，BGA）、芯片级封装（Chip Scale Package，CSP）为代表的新型 IC 封装形式问世，解决了封装引脚共面度、脚距过细和面积过大等问题。



	 

随着球栅阵列封装(ball grid array，简称BGA)的间距从1.0mm减小到0.8mm、0.4mm甚至更小，元件封装行业的技术发展显而易见，传统引脚型芯片与BGA芯片的差别（同样大小芯片 IO可多几倍），现在采用BGA封装的产品有很多种，如常见的智能手机，新能源汽车电子，医疗电子和5G通讯等产品中也经常用到BGA芯片。IC芯片BGA在PCBA电路板中应用已经越来越多，但是，对BGA芯片SMT中的各项焊接工艺，作为工程师的你真的了解“透”了吗？
 

	 



	



	 

BGA：即Ball Grid Array（球栅阵列封装） 
 
 
正常的BGA焊接
 
 


	①、BGA锡球脱落问题



	 



	１、SMT接合工法・回流式自动机・锡膏・SMT基板概要・锡球脱落