为了规范SMT车间锡膏印刷工艺，保证锡膏印刷品质，制定了以下工艺指引，适用于港SMT车间锡膏印刷。工程部负责该指引的制定和修改；负责设定印刷参数和改善不良工艺，制造部、品质部执行该指引，确保印刷品质良好。

一、SMT锡膏印刷工艺使用的工具和辅料：

1，印刷机
2，PCB板
3，钢网
4，锡膏
5，锡膏搅拌刀

二、SMT锡膏印刷步骤

1，印刷前检查

1.1检查待印刷的PCB板的正确性；
1.2检查待印刷的PCB板表面是否完整无缺陷、无污垢；
1.3检查钢网是否与PCB一致，其张力是否符合印刷要求；
1.4检查钢网是否有堵孔,如有堵孔现象需用无尘纸沾酒精擦拭钢网,并用风枪吹干,使用气枪需与钢网保持3—5CM的距离；
1.5检查使用的锡膏是否正确，是否按《锡膏的储存和使用》使用，备注：注意回温时间、搅拌时间、无铅和有铅的区分等。

2，SMT锡膏印刷

2.1把正确的钢网固定到印刷机上并调试OK；
2.2将干净良好的刮刀装配到印刷机上；
2.3用锡膏搅拌刀把锡膏添加到钢网上，首次加锡膏高度在1CM左右，宽度1.5-2CM，长度视PCB长而定，两边比印刷面积长3CM左右即可，不宜过长或过短；以后每两个小时添加一次锡膏，锡量约100G；
2.4放入PCB板印刷，印刷的前5PCS板要求全检，印刷品质OK后，通知IPQC首检，确认印刷品质无异常后，通知产线作业员开始生产；
2.5正常印刷过程中，作业员需每半小时检查一次印刷效果，查看是否有少锡、连锡、拉尖、移位、漏印等不良现象，对引脚过密元件如“BGA、QFP、SOP、排插”等重点检查印刷效果；
2.6每印刷5PCS，需清洗一次钢网，如果PCB板上有引脚过密的元件“BGA、QFP、SOP、排插”，要加大清洁频率每3PCS清洗一次；
2.7生产过程中，如果发现连续3PCS印刷不良，要通知技术员调试；清洗印刷不良的PCB板。清洁印刷不良PCB时，切勿用硬物直接刮PCB表层，以防划伤PCB表层线路，有金手指的PCB，应避开金手指，用无尘纸加少许酒精反复擦拭后，用风枪吹干，在放大镜下检查，无残留锡膏为OK；
2.8正常印刷过程中，要定期检查锡膏是否外溢，对外溢锡膏进行收拢；
2.9生产结束后，要回收锡膏、刮刀、钢网等辅料和工具，并对工装夹具进行清洗，具体按《锡膏的储存和使用》和《钢网清洗作业指引》作业；

3，锡膏印刷工艺要求

3.1印刷主要不良有：少锡、连锡、拉尖、移位、漏印、多锡、塌陷、PCB板脏等，
3.2 锡膏印刷厚度为钢网厚度-0.02mm～+0.04mm；
3.3 保证炉后焊接效果无缺陷；

如何作好焊膏的印刷

1        焊膏的因素

焊膏比单纯的锡铅合金复杂得多，主要成分如下：焊料合金颗粒、助焊剂、流变性调节剂、粘度控制剂、溶剂等。确实掌握相关因素，选择不同类型的焊膏；同时还要选择产品制程工艺完善、质量稳定的大厂。通常选择焊膏时要注意以下因素：

1.1    焊膏的黏度(Viscosity)

焊膏的黏度是影响印刷性能的最重要因素，黏度太大，焊膏不易穿过模板的开孔，印出的线条残缺不全，黏度太低，容易流淌和塌边，影响印刷的分辨力和线条的平整性。

焊膏黏度可以用精确黏度仪进行测量，实际工作中企业如果采购的是进口焊膏，平时生产时可以采用简单的方法为黏度作定性判断：用刮刀挑起焊膏，看是否是慢慢逐段落下，达到黏度适中。同时，我们也认为要使焊膏每次使用都有很好的黏度特性，需要做到以下几点：

（1）从0℃回复到室温的过程，密封和时间一定要保证;

（2）搅拌最好使用专用的搅拌器；

（3）生

SMT锡膏印刷标准及常见不良

SMT锡膏印刷标准及常见不良有：少锡、连锡、拉尖、移位、漏印、多锡、塌陷、PCB板脏等，锡膏印刷厚度为钢网厚度的-0.02mm～+0.04mm；

SMT锡膏印刷标准

1，CHIP元件印刷标准

1.锡膏无偏移；
2.锡膏量，厚度符合要求；
3.锡膏成型佳.无崩塌断裂；
4.锡膏覆盖焊盘90%以上。

2，CHIP元件印刷允许

1.钢网的开孔有缩孔,但锡膏仍有85%覆盖焊盘；
2.锡膏量均匀；
3.锡膏厚度在要求规格内
4.印刷偏移量少于15%

3，CHIP元件印刷拒收

1.锡膏量不足.
2.两点锡膏量不均.
3.锡膏印刷偏移超过15%焊盘

4，SOT 元件锡膏印刷标准

1.锡膏无偏移；
2.锡膏完全覆盖焊盘；
3.三点锡膏均匀；
4.锡膏厚度满足测试要求。

5，SOT 元件锡膏印刷允许

1.锡膏量均匀且成形佳；
2.有85%以上锡膏覆盖焊盘；
3.印刷偏移量少于15%；
4.锡膏厚度符合规格要求

6，SOT 元件锡膏印刷拒收

1.锡膏85%以上未覆盖焊盘；
2.有严重缺锡

7，二极管、电容锡膏印刷标准

1.锡膏印刷成形佳；
2. 锡膏印刷无偏移；
3.锡膏厚度测试符合要求；

8，二极管、电容锡膏印刷允许

1.锡膏量足；
2。锡膏覆盖焊盘有85%以上；
3.锡膏成形佳；
4.印刷偏移量少于15%。

9，二极管、电容锡膏印刷拒收

1.焊盘15%以上锡膏未完全覆盖；
2. 锡膏偏移超过15%焊盘

10 焊盘间距=1.25-
0.7MM 锡膏印刷标准 1.各锡膏100%覆盖各焊盘；
2.锡膏量均匀，厚度在测试范围内；
3.锡膏成型佳，无缺锡、崩塌；
4.无偏移现象。

11 焊盘间距=1.25-0.7MM 锡膏印刷允许

1.锡膏成形佳，元件焊脚锡饱满，无崩塌、无桥接；
2.有偏移，但未超过15%焊盘；
3.锡膏厚度测试合乎要求；
4.炉后焊接无缺陷。

12，焊盘间距=1.25-0.7MM 锡膏印刷拒收

1.锡膏超过15%未覆盖焊盘；
2.偏移超过15%；
3.锡膏几乎覆盖两条焊盘，炉后易造成短路；
4.锡膏印刷形成桥连。

13，焊盘间距=0.65MM 锡膏印刷标准

1.各焊盘锡膏印刷均100%覆盖焊盘上；
2.锡膏成形佳,无崩塌、无偏移、无桥接现象；
3.锡膏厚度符合要求。

14，焊盘间距=0.65MM 锡膏印刷允收

1.锡膏成形佳，无桥接、无崩塌现象；
2.锡膏厚度测试在规格内；
3.各点锡膏偏移量小于10%焊盘。
4.炉后焊接无缺陷。

15，焊盘间距=0.65MM 锡膏印刷拒收

1.锡膏超过10%未覆盖焊盘；
2.偏移超过10%；
3.锡膏几乎覆盖两条焊盘，炉后易造成短路；

16，焊盘间距≤0.5MM 锡膏印刷标准

1.各焊盘锡膏印刷均100%覆盖焊盘上；
2. 锡膏成形佳,无崩塌现象；
3.锡膏厚度符合要求

17，焊盘间距≤0.5MM 锡膏印刷允收

1.锡膏成形虽略微不佳，但锡膏厚度测试在规格内；
2.各点锡膏无偏移、无桥接、无崩塌；
3.炉后无少锡 假焊现象。

18，焊盘间距≤0.5MM 锡膏印刷拒收

1.锡膏成型不良,且断裂；
2.锡膏塌陷、桥接；
3.锡膏覆盖明显不足。

结束语

为保证表面贴装产品质量,必须对生产各个环节中的关键因素进行分析研究,制定出有效的控制方法。作为关键工序的焊膏印刷更是重中之重,只有制定出合适的参数,并掌握它们之间的规律,才能得到优质的焊膏印刷质量。