产品原理

　　真空焊接系统相对于传统的回流焊系统，主要使用真空在锡膏/焊片在液相线以上帮助空洞排出，从而降低空洞率。因为真空系统的存在，可以将空气气氛变成氮气气氛，减少氧化。同时真空的存在也使得增加还原性气氛可能性。

　　真空去除空洞

　　在大气环境下，液态状态下的锡膏/焊片中的空气气泡/助焊剂形成的气泡也处于大气气压下。当外界变为真空环境，两者之间的气压差可以让在液态锡膏/焊片中的气泡体积增大，与相邻的气泡合并，从而最后到达表面排出。随后气压恢复，残留其中的剩余气泡会变小继续残留在体系中。

　　从工业生产的角度而言，有以下几点需要指出：

　　1. 绝对的高真空（某些厂家宣称的10 -n mbar）理论上来说确实可以更大程度的减少空洞率，因为压力差是气泡排出的驱动力。然后抽高真空需要极长的时间，在实际生产中需要考虑。另外高于液相线的时间也需要考虑。而且事实由于生产腔体的材料表面不是完全平整，会吸附一些气体和液相物质，达到绝对的高真空从某种程度上来说是理论可能。

　　2. 绝对的0%空洞率不可能达到，在生产中无法保证完全去除每一个气泡。一般来说所谓低空洞率的要求是总空洞率<3%，最大空洞<1%。

　　氮气气氛

　　真空系统的加入可以让腔体在抽真空之后加入氮气气氛，在传统的回流焊之中也有涉及。但是需要指出以下几点：

　　1. 氮气的加入是排出空气中的O2，防止氧化，在回流炉的开放环境中，并不能完全排出O2的可能行。行业认为需要将O2降至100ppm以下可以保证无氧化的可能。因此封闭体系是应用N2环境相对于合适的体系

　　2. 金属的氧化，除了有O2的存在，温度也极为重要。所以在应用氮气保护之时，应当保证器件温度降至一定温度下，才能开放体系，与O2接触。比如，对于DCB的焊接，应当保证Cu表面温度升至50C以上以及焊接后表面温度下降至50C之前保证在N2环境下才能完全避免氧化。

　　还原性气氛HCOOH 甲酸和N2H2 合成气

　　在锡膏的使用中，由于助焊剂的存在，实际上不需要还原性气氛。真空步骤可以降低空洞率。但是考虑到助焊剂残留/清洗成本等，有些厂家会选择使用无助焊剂的焊片。这时需要还原性气氛的使用。还原性气氛可以增加焊片的湿润性，从而从另外一个角度降低空洞率。对于常见的还原性气氛HCOOH甲酸和N2H2合成气，需要指出以下几点：

　　1. 两者的作用原理都是和金属氧化物反应，还原至纯金属，以便下一步的液化。

　　2. HCOOH甲酸和金属氧化物得反应温度低于200C，形成甲酸金属盐和水，在200C以上甲酸金属盐分解成金属和H2O CO2，因此HCOOH甲酸适合低熔点的合金体系

　　3. H2的还原反应需要在高温（250C）环境下进行，因此不适合低熔点的合金体系。

　　其他

　　真空共晶炉的主要原理就是利用真空去除空洞，氮气气氛和还原性气氛是附加条件，客户应当根据自己的产品要求和经济水平进行选择。

　　现在存在的真空系统，主要分为

　　1. 传统回流焊+真空模块：优点是理论来说可以在现有的回流焊产线中进行改进，缺点是除真空体系的模块外其他部分不能完全防止氧化。

　　2. 单一真空模块配合加热冷却装置：优点是可以保证真空环境和氮气气氛，缺点是加热冷却由同一加热、冷却板完成，使用寿命短

　　3. 多真空模块，单一模块只负责加热，焊接，冷却步骤：优点是可以保证真空环境和氮气气氛，不同模块负责不同的温区，和传统回流焊多腔体焊炉类似，从而最大限度保证产出效率和质量，缺点是价格较高。