首先是回流焊介绍：回流焊技术在电子制造领域并不陌生，我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的，这种设备的内部有一个加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。

波峰焊介绍：波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫“波峰焊”，其主要材料是焊锡条。

为保证电子产品在高温条件下的焊接质量，需要严格控制回流焊、波峰焊设备中的氧气含量这就需要用到测试范围从空气（20.95%）到低氧浓度环境（5ppm左右）全覆盖的测氧仪表来全程监控炉内氧含量，从而完善工艺流程，提升产品质量，所以这就是微量氧分析仪在回流焊和波峰焊的应用。

氧含量分析仪/氢分析仪原厂咨询电话：18896551075

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