1. 操作要求：

1.1 焊接过程不能对局部加热时间过长以至造成元件焊端脱离元件体或焊盘翘起等对元件或焊盘造成的过热冲击；

1.2 焊接过程不能过于用力以至造成元件引线（脚）变形甚至断裂、焊盘变形或断裂；

1.3 焊接操作时必须避免产生多余的锡珠或焊渣，如有应清除干净。

1.4 焊接操作应做好防静电。

1.5 焊接过程产生的含锡、铅废气必须通过管道统一排放到大气中，避免吸入人体而损害健康；

1.6 焊接后产生的锡渣统一收集，以便统一回收到厂家进行加工利用；

 

2. 板面要求：

2.1 焊接完成后的板面清洁度（离子量）必须达到美国军标（MIL）的要求；

2.2 板面要求保持干净，无粘手或油腻感；

2.3 无助焊剂的残留物，无较明显的手指印或其他污痕。

2.4 无局部过热引起的板面焦、黑迹象。

 

3.检测方法：

 （1）目视检验：简便直观，是评定焊点外观质量的主要方法。根据组装板的组装密度，应在2~5倍放大镜或3~20倍显微镜下检验（并借助照明）。

 （2）自动检测技术（AIT）:AOI、ICT、X-ray等

二．DIP类元件

1. 操作要求：

1.1 焊接过程不能对局部加热时间过长以至造成元件焊端脱离元件体或焊盘翘起等对元件或焊盘造成的过热冲击；

1.2 焊接过程不能过于用力以至造成元件引线（脚）变形甚至断裂、焊盘变形或断裂；

1.3 焊接操作时必须避免产生多余的锡珠或焊渣，如有应清除干净。

1.4 焊接操作应做好防静电。

1.5 焊接过程产生的含锡、铅废气必须通过管道统一排放到大气中，避免吸入人体而损害健康；

1.6 焊接后产生的锡渣统一收集，以便统一回收到厂家进行加工利用；

 

2. 板面要求：

2.1 焊接完成后的板面清洁度（离子量）必须达到美国军标（MIL）的要求；

2.2 板面要求保持干净，无粘手或油腻感；

2.3 无助焊剂的残留物，无较明显的手指印或其他污痕。

2.4 无局部过热引起的板面焦、黑迹象。

 

3.检测方法：

 （1）目视检验：简便直观，是评定焊点外观质量的主要方法。根据组装板的组装密度，应在2~5倍放大镜或3~20倍显微镜下检验（并借助照明）。

 （2）自动检测技术（AIT）:AOI、ICT、X-ray等

二．DIP类元件