湿敏性元件储存条件
来源：收集 点击数：2289次 更新时间：2019/11/28 14:53:24
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湿敏性元件常被误解。随着湿敏性元件使用越来越广泛，人们也越来越关注其故障机理。元件暴露在高温下，有几种标准： •IPC / JEDEC J-STD-020，用于塑料集成电路（IC）SMD湿度/回流敏感类 •IPC / JEDEC J-STD-033标准型，用于处理，包装，运输及湿度回流敏感SMD使用 •IPC / JEDEC J-STD-035，声学显微镜用于非气密封装电子元件 •IPC-9501，PWB组装工艺 回流过程中，塑料表面贴装器件（SMD）中的除湿器能产生足以损坏器件的蒸汽压。常见失效模式包括内部塑料与模具或引线框架分离（分层）;焊线损害;模具损坏;内部裂纹无法延伸到元件表面。极端情况下，裂纹会延伸到元件表面，更严重的是，元件将隆起并弹出（以下简称“爆米花”效应）。 IPC – 连接电子工业协会规定了湿敏性 元件标准IPC-M-109极其指导方针。 包括以下七个文件： 电子元件评估过程模拟（预处理IC元件） •IPC-9502，电子元件PWB组装焊接工艺指南 •IPC-9503，非IC元件湿敏型分类 •IPC-9504，评估非IC元件组装过程模拟（预处理非IC元件）。湿敏性元件最初文件。 •IPC-SM-786，湿度/回流敏感IC特性和处理程序，不常用。 •IPC / JEDEC J-STD-020分类程序用于湿敏性元件，如透水性材质的非气密性封装，比方塑料。 此过程包括暴露在回流焊温度时，详细的目视检查，扫描声学显微镜，横切和电气测 试。 测试结果基于元件自身温度，因为塑性塑模是主要问题。标准回流温度为220°C +5°/ -0°C，但回流实验发现小 体积元件可达235°C高温。因此，在较高温度下，如果电路板包含大小两种元件，建议评估回流温度为235°C。 只要达到J-STD-020规定的回流曲线，对流，红外（IR）或汽相回流设备都可以使用。 |
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下面列出了八种湿度等级及车间寿命。浸泡时间标准请参考J-STD-020。
•1级 - 小于或等于30°C/85％RH情况下，车间寿命无限
•2级 - 小于或等于30°C/60％RH情况下，车间寿命为一年
•2a级 - 小于或等于30°C/60％RH情况下，车间寿命为4周
•3级 - 小于或等于30°C/60％RH情况下，车间寿命为168小时
制造业 •4 级- 小于或等于30°C/60％RH情况下，车间寿命为72小时 •5级 - 小于或等于30°C/60％RH情况下，车间寿命为48小时 •5A级 - 小于或等于30°C/60％RH情况下，车间寿命为24小时 •6级 - 小于或等于30°C/60％RH情况下，时间以标签上车间寿命为准
（对于第6级来说，元件须在使用或回流前烘烤，且在湿敏性警告标签指定时限内完成。） 重量增益分析（参考J-STD-020）建立了评估的车间寿命，重量减少分析建立了去除元件多 余水分的烘烤时间。 J-STD-033提供烘烤温度和时间方面的详细信息。
IPC / JEDEC J-STD-033为湿敏性元件的处理，包装，运输和烘烤提供建议信息。重点在包 装上，并防止水分吸收 - 烘烤或干燥应是在出现过度暴露时万不得已手段。
干燥包装包括将湿敏性元件密封在防潮袋中，防潮袋中应装有干燥剂，湿度指示卡和湿敏性 警告标签。标签应包括：特定温度和湿度范围内质保信息，包装最高温度（220°或235°C）， 开袋后暴露时间，烘烤所需信息及包装密封日期。
1级. 装袋前干燥可选，装袋与干燥剂可选，标签不作要求，除非元件在235°C回流温度下。
2级. 装袋前干燥可选，装袋与干燥剂必选，标签必选。
2a〜5a级. 装袋前干燥必选，装袋与干燥剂必选，标签必选。
6级. 装袋前干燥可选，装袋与干燥剂可选，标签必选。
可使用以下两种方法进行元件干燥：干燥或烘烤。采用室温干燥，元件暴露时间应少于8小时， 温度不超过30℃及60％RH。采用标准干燥包装法或25°±5℃，相对湿度小于10％干燥盒。
烘烤比一般人想象的要复杂。基于等级和封装厚度，推荐烘烤前后都要干燥包装。预烘烤用于 制备元件的包装干燥，而后烘烤用于车间寿命到期时整修元件。不要在烘烤温度下将元件储存 在烤箱中。记住，高温托盘可以在125℃下进行烘烤，而低温托盘不能在高于40℃温度下烘烤。
干燥包装前IPC预烘烤建议：
包装厚度小于或等于1.4mm：2a〜5a级，125℃时烘烤时间为8〜28小时，150℃时为4〜14小时。
包装厚度小于或等于2.0mm：2a〜5a级，125℃时烘烤时间为23〜48小时，150℃时为11〜24小时。
包装厚度小于或等于4.0mm：2a〜5a级，125℃时烘烤时间为48小时，150℃时为24小时。
车间寿命到期IPC烘烤后建议：
包装厚度小于或等于1.4mm：2a〜5a级，125℃时烘烤时间为4〜14小时，40℃时为5〜19天。
包装厚度小于或等于2.0mm：2a〜5a级，125℃时烘烤时间为18〜48小时，40℃时为21〜68天。
包装厚度小于或等于4.0mm：2a〜5a级，125℃时烘烤时间为48小时，40℃时为67〜68天。
Force Technologies储存设备保证干氮环境下，压力为3-4升流速。干氮控制下的湿度在30％ RH以下。温度控制保持在60oF-75oF。以每秒2个样本的速度记录压力，温度和湿度，并把 结果保存在硬盘上。记录保留1年。硬拷贝无限期保存。通过IP地址访问数据。
湿敏性设备通过铝箔容器运输，干氮净化，密封包装。
所有储存可通过全自动智能料仓（元件仓库）进行智能化处理，全自动智能料仓（元件仓库）作为一个封闭的元器件存储环境，温湿度环境可控，存取料均通过条码扫描进行可追溯性管理，可秉承先进先出等原则优化物料使用流，并可放置于产线边，利于快速换线，也可连接ERP系统，扩展物料管理能力。
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