它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（PrintedCircuitBoard，PCB）的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。

文中看懂SMT车间生产环境要求及管理规范

有很多初次使用SMT设备，对于SMT生产设备工作环境的要求不是很了解，借此深圳智驰科技采集了一些环境要求，供大家参考，首先告诉大家的是--SMT生产设备是高精度的机电一体化设备，设备和工艺材料对环境的清洁度、湿度、温度都有一定的要求，为了保证设备正常运行和组装质量，对工作环境有以下要求：

1、厂房承重能力、振动、噪音要求厂房地面的承载能力应大于8KN/m2

振动应控制在70dB以内，最大值不超过80dB噪音应控制在70dBA以内。

2、电源

一般要求单相AC220（220±10%，0/60Hz），三相AC380（380±10%，50/60Hz），电源的功率要大于功耗的一倍以上。

3、气源

根据设备的要求配置气源的压力，可以利用工厂的气源，也可以单独配置无油压缩空气机，一般压力大于7kg/cm2。要求清洁、干燥的净化空气，因此需要对压缩空气进行去油、去尘、去水处理。用不锈钢或耐压塑料管做空气管道。

4、排风

回流焊和波峰焊设备需配置排风机。对于全热风炉，排风管道的最低流量值为500立方英尺/分钟（14.15m3/min）

5、照明

厂房内理想的照明度为800~1200LUX，至少不低于300LUX，低照明度时，在检验、返修、测量等工作区域安装局部照明。

6、工作环境

厂房内保持清洁卫生、无尘土、无腐蚀性气体。生产车间应有清洁度控制，清洁度控制在：50万级。

生产车间的环境温度以23±3℃为最佳，一般为17～28℃，相对湿度为45%～70%RH.根据车间大小设置合适的温湿度计，进行定时监控，并配有调节温湿度的设施。

1. 目的

  对工作环境实施适当管理，全面加强PCBA日常作业管制，以保证品质，确保环境不会对产品符合要求造成影响。提升效率，酿造良好的工作环境。

2. 适用范围

  适用于PCBA车间产品实现过程工作环境的管理。

3. 职责

  PCBA车间所有作业人员

4. 环境管理项目

①车间环境管理

②防静电工作区

③仓库管理

④安全设备管理

车间环境管理

图  示

作业说明

图  一

（一）电源  电源电压和功率要符合设备要求。 一般要求单相 AC220V ± 10%，AC380 V, 50/60  Hz，一般   应采用三相五线制的接线方法,并要求良好接地。电源电压要稳定，如果达不到要求需配置稳压电源，电源的功率要大于功耗的一倍以上。如贴片机的功耗5 KW，应配置10 KW以上电源。 （二）气源 SMT设备如印刷机、贴片机等都需要气源提供动力工作。一般要求气源压力大于686  KPa,且要求气源清洁、干燥，为此通常产生气源的空气压缩机需加过滤器、冷凝器进行去尘、去水处理。空气管道通常采用不锈钢或耐压塑料管，应避免使用铁管以防生锈。锈渣进入管道和阀门，易产生堵塞、造成气路不畅，影响机器正常运行。 （三）排风 再流焊和波峰焊设备都有排风要求，应根据设备要求配置排风机。对于热风再流焊炉，一般要求排风管道的最低流量值为14.15m3/min。 （四）照明与洁净度 SM车间内应有良好的照明条件，理想的照度为800×1200 lx。至少不能低于300 lx，低照明度时，在检验、返修、测量等工作区应安装局部照明。 SMT车间应保持清洁卫生，无尘土，无腐蚀性气体，空气洁净度为105级。在空调环境条件下，要定时进行换气，保有一定的新鲜空气，尽量将CO2含量控制在1000 mg/以下，CO量控制在10mg/L以下，以保证人体健康。 （五）温度、湿度 A. 车间环境温度最佳控制范围23 ± 3℃。一般为18~28℃，极限为15~35℃。 B. 车间的湿度控制在40%~70%RH。

 防静电工作区

1. 防静电

a. 防静电工作区应配备防静电地面、防静电作台垫、防静电包装袋、周转箱、PCB架等等。

b. 任何人员进入防静电工作区须放电且穿戴备用防静电工作服、帽、防静电鞋等方可进入。

c. 操作人员须佩戴防静电手套、防静电手腕（每天测量腕带是否有效）。每次上岗操作前必须作静电防护安全性检查，合格后才能生产。

             

d. 生产车间的地面、座椅均符合防静电要求。

e. 防静电区应有明显的防静电警示标志，提醒人员做好防护措施。

f. 定期维护、检查防静电设施的有效性。

g. 所有防静电线与接地线严禁导通。

2.防静电措施及要求

a. 根据防静电要求设置防静电区域，按所使用器件的静电敏感程度分成1、2、3级，根据不同级别制订不同的防护措施。
    1级静电敏感程度范围：0~1999V
    2级静电敏感程度范围：2000~3999V
    3级静电敏感程度范围：4000~15999V
    16000V以上是非静电敏感程产品。
b. 静电安全区（点）的室温为23±3℃，相对湿度为 40~70%RH。禁止在低于30%的环境内操作SSD（静电敏感元器件）。
c. 定期测量地面、桌面、周转箱等表面电阻值。
d. 静电安全区（点）的工作台上禁止放置非生产物品，如餐具、茶具、提包、毛织物、报纸、橡胶手套等。
e. 测试SSD时应从包装盒、管、盘中取一块，测一块，放一块，不要堆在桌子上。测试不合格器件应退库。
g. 检验人员应熟悉SSD的型号、品种、测试知识，了解静电保护的基本知识。

3. 静电敏感元器件（SSD）使用规范
1. 装配、焊接、修板、调试等操作人员都必须严格按照静电防护要求进行操作。
2. 测试、检验合格的印制电路板在封装前应用离子喷枪喷射一次，以消除可能积聚的静电荷。

仓库管理

仓库环境要求

a.  仓库环境须防雨防潮防震，防阳光直晒，并有防腐蚀措

施，干净整洁。元器件仓库温度保持在20~28摄氏度，相对湿度在30%~70%之间，记录在《温湿度记录表》中。成品仓库保持在16~32摄氏度之间，相对湿度在30%~80%之间，记录在《温湿度记录表》中。

b. 仓库内必须通风干燥，光线充足以至于不影响辨认物料和产品，应设有安全通道。

c. 仓库内摆放物料和产品的区域，需摆放整齐，不超过限高。

d. 仓管人员根据生产排程把相关物料发放到车间，并仔细核对物料的数量、规格型号、误差等。所有在线使用的贵重物料必须进行严格的交接，并做交接记录。

e. 基板在运送过程中，必须使用防静电周转箱或防静电气泡袋或防静电装放箱。

f. 对于物料的进出需有详细的台帐记录，分订单、分机种记录；包括领料、发料、补料、入库等。

静电敏感元器件（SSD）运输、存储

a. SSD运输过程中不得掉落在地，不得任意脱离包装。
b. 存放SSD的库房相对湿度：30~40% RH。
c .SSD存放过程中保持原包装，若须更换包装时，要使用具有防静电性能的容器。
d. 库房里放置SSD器件的位置上应贴有防静电专用标签。
e. 发放SSD器件时应用目测的方法，并在原包装内清点数量。

湿度敏感元件的管理规范

1.正常状况下所有真空包装材料均不得拆开包装清点里面

的元件。不得拆除原真空包装外面硬纸盒，以防真空包漏气。

2. 当来料为散料或有必要拆包清点时，仓管应在清点立后对该料进行真空包装，并加贴跟踪卡，生产时优先使用。

3. 对待定的湿敏物料,收货中心应及时通知采购、客户尽快处理,对不能及时处理的料应转移至有湿度受控区域存贮。

4. 仓管对接收到的真空包装材料必须确认其包装状况有无破损、漏气，如有破损或非真空包装时,需将相应的物料放置干燥箱中（湿度≦15%RH）,发料前根据生产计划的排产情况,将物料按规定的要求在生产前进行烘烤后发到产线。

温湿度记录表

库号				表号		日期
温度范围					湿度范围
			上午		下午		记录员
库内温度
相对湿度
调控措施
采取措施后
库内温度
相对湿度
调控措施
采取措施
温度
湿度

            审核：         制表：

 

材料编号表

年  月  日      页次：

材料编号	材料名称	材料规范及说明	用途编号

                         审核：         制作：

生产安全管理

（一）生产管理

a. 在对单台设备贴放元件的品种选择、路径设置、位置坐标等因素优化后，还应考虑几台设备衔接的节拍合理，避免造成整条生产线的停顿。

b. 生产设备必须接地良好，应采用三相五线制接地法并独立接地。

c．根据不同的工艺要求，贯彻正确的工艺方案，并且不断完善。

d. 做好生产设备的保养工作，定期为生产设备进行保养维护。

e. 操作人员必须按照相对应的作业指导书进行操作，同时操作人员也应注意自身安全，减少材料亏损，提高产品质量品质。

（二）安全管理

a. 在SMT生产过程中，需要使用无水乙醇，助焊剂等一类溶剂和其他一些易燃物品，必须在生产区和库房建立防火安全设备。保证工作人员的人身安全。

b. 对贵重的元器件和产品制定有效地安全管理措施，建立安全防盗系统，避免产品的损失。

c. 对有关人员经常进行静电防护知识的培训。

d. 凡有插座、插头、电线的地方，要有专人每天检查，如有损坏或裸铜现象，应及时报修，避免人员在作业环境内受到触电伤害。

e. 为了防止作业人员在工作环境内受到物体撞击伤害，无聊必须堆放整齐，防止由于堆放不妥，物体掉落造成人员伤害，堆高不得超过1.8米。

f. 登高作业时，戴好安全帽，同时必须至少有两个人在旁，至少有一人扶住梯子以保安全。

g. 休息室或停产时,必须关闭陈建总电源，防止管线漏电，造成火灾或人身伤害事故。

a.确保各类电子材料使用在符合MSD组件管理的环境;

b.确保锡膏等材料使用在可稳定发挥其物理化学特性的环境;c.确保各类电子材料使用在符合ESD防护标准的环境;

3.1日常记录及核实：电子仓和SMT车间

3.2稽核温湿度环境：品保部

3.3温湿度环境维护：机电部

4.1规定：

电子仓/SMT车间温度在22~28℃，湿度在30%RH~70%RH

4.2管理：

4.2.1SMT：

4.2.1温湿度测量计安放于SMTline1s1，line3s2两处，每天上午8点，下午13点做登记，记录于《《温湿度记录稽核表》》

4.2.1.2SMT开线前2小时，设施管理部需将环境恢复到4.1之要求;

4.2.1.3温湿度异常时，填写《《温湿度异常反馈表》》通知设施管理部相关人员立即改善;

4.2.1电子仓：

4.2.2.1温湿度测量计安放于电子仓，每班做登记，记录于《《温湿度记录表》》

4.2.2.2温湿度异常时，立即通知设施管理部相关人员改善;

《《温湿度记录表》》

《《温湿度异常反馈表》》

1.进入SMT车间必须穿好静电衣，静电鞋，进入车间必须从风淋门进入，走出车间时需随手将门反锁

2.当班班组在下班，交班前将车间的5S做好

3.接班班组人员把料对好，品质人员及操作人员写好检查记录

4.锡膏、锡线等生产耗材必须妥善保管，不得随意乱丢、乱放，不得将焊锡丝剪断乱放

5.在维修过程中产生的废锡渣，不得倒入垃圾箱，应放入指定的废锡存放点。

6.不得将PCB板随意乱放，下班时应清理自己的工作台面。当日值日生打扫车间和设备卫生并将所有的门窗、电源关闭（放假）。否则，若发生失窃等意外事故，将追究值日生及车间主管的责任。

7.在工作及管理活动中严禁有不听劝告吵架闹矛盾欺负员工的现象

8.按时上下班（员工参加早会需提前5分钟到岗），不迟到，不早退，不旷工（如遇赶货，上下班时间按照管理人员的安排执行），有事要请假，依考勤管理制度处理

9.工作时间内，除组长以上管理人员因工作关系在车间走动，其他人员不得无事擅自离开工作岗位相互窜岗

10.上班后任何人不得因私事而提出离岗，如有私事必须离岗者，须事先请假批准方可离岗（带上离岗证），如未经批准擅自离岗者每次处罚10元

11.禁止在车间聊天、嘻戏打闹，吵口打架，私自离岗，窜岗，吃零食等行为，违者依员工奖惩制度处理。

12.作业时间谢绝探访及接听私人电话，确保产品质量

13.任何人不得携带违禁物品，危险品或与生产无关之物品进入车间；不得将私人用品放在生产线上，违者依员工奖惩制度处理

14.车间严格按照生产计划安排，根据车间设备状况和人员，精心组织生产。生产工作分工不分家，以团队利益为最终的奋斗目标，各生产班组须保质保量的完成生产任务

15.员工领取物料必须通过物料员，不得私自拿取，操作员不得私自挪用物料。生产过程中各班组负责人将车间区域内的物品、物料有条不紊的摆放，并做好标识，不得有混料的现象发生

16.生产流程经确认后，任何人均不可随意更改，如在作业过程中发现有问题（还有更好的可改进的方案），应先通知有关部门负责人共同研讨，经同意并签字后方可更改

17.在工作时间内，员工必须服从管理人员的工作安排，正确使用公司发放的仪器、设备。对闲置生产用具应送到指定的区域放置，否则以违规论处

18.车间员工必须做到文明生产，积极完成上级交办的生产任务；因工作需要临时抽调，服从车间组长级以上主管安排，协助工作并服从用人部门的管理，对不服从安排的将上报公司处理

19.员工有责任维护工作之环境卫生，严禁随地吐痰，乱扔垃圾。在生产过程中要注意节约用料，不得随意乱扔物料、工具，掉在地上的元件必须立即捡起来

20.不得私自携带公司内任何物品出厂（除特殊情况需领导批准外），若有此行为且经查实者，将予以辞退并扣发当月工资。对恶意破坏公司财产或盗窃行为（不论公物或他人财产）者，不论价值多少一律交公司行政部处理。视情节轻重，无薪开除并依照盗窃之物价两倍赔偿或送公安机关处理。

21.所有SMT人员必须严格遵守公司及部门的规章制度