当时的器件速率都比较低，这个Pin的寄生电感电容，信号线的传输，都不是大事儿。

等到后头，器件的速率越来越高，出现柔性板，信号线的传输需要考虑波导，也需要GND做参考面。

那这时候，焊脚的操作工，顺理成章的开始焊FPC了，这就是俗称的拖焊，拖着烙铁头刷一遍焊接部位，ok，搞定。

焊接，无非就是加焊剂-对位-加热-焊剂融化-完成

可手工拖焊，依赖的是人的手艺，温度、压力和时间都不好控制，一百个焊接工就存在一千套焊接方案。

良品率和一致性，都不好控制。

后来咱们的模块界就引入微电子行业常用的热压焊，设计一个合适的热压头，可以精准加热并且控制压力和加热的时间。

咱们看看加热过程，FPC的焊盘一般要有孔，为的是焊锡方便熔融流动

接下来，对准

涂锡膏

加热，完成

因为压头要接触焊盘才能有效导热，那么，我们认为的焊接效果是这样

实际上却存在压痕，有压力的地方，熔融的锡是向两边流动的，所以热压焊对两个pin之间的pitch是有要求的，太小不行，产生连锡短路的风险就越来越高。

咱们光器件的频率越来越高，从这样

到这样

柔性板中管脚的间距也越来越小

热压焊有间距的要求，太小的话就会产生连锡和短路，这时候就引入激光焊。

激光焊与热压焊的原理没有本质不同，只是激光加热，无需接触焊盘，就不会产生压痕，也就不容易导致短路，对咱们高速率光模块FPC与硬板连接所需的高密度的pin，就一切ok啦。