SMT回流焊加热原理图

　　最常用的，无铅锡膏Sn96.5Ag3.0Cu0.5锡银铜合金为例 介绍理想的回流焊温度曲线设定方案和分析其原理。如图一 ：

　　SMT是Surface Mount Technology的英文缩写，中文意思是表面贴装技术或者表面黏著技术 。在電路板裝配焊接包裝件共有兩大方法：穿孔裝配技術及表面黏著技術。穿孔裝配須在電路板金屬化層鍍孔，在用鑽頭透過金屬化層鍍孔貫穿電路纖維板。由於現代電子產品,智能手機,先進電腦技術,各种工控，医疗，通信，军工，汽車及航空均採用結構較複雜的電路，穿孔裝配技術已無法應付今日要求，因此以表面黏著技術來裝配電路日益流行。表面黏著技術能縮小體積和降低生產成本提昇生產效率與品質，更有利於電路板設計的彈性。因此表面黏著技術成為最受電子產品業歡迎，發展最快速的技術。

SMT表面黏著生產線設備介紹：

SMT生產線的主要設備有：

1. 錫膏攪拌機（Solder paste softener）

2. PCB堆疊式吸板機+PCB送板機（Loader）

3. 全自動錫膏印刷機（High accuracy screen printer） 

4. 在線3D-SPI錫膏印刷厚度檢測儀 (IN LINE Solder Paste 3-D Inspection Machine)

5. 高速點膠機（High speed glue dispenser） 

6. 高速置放機（High speed chip mounter） 

7. 泛用置放機（Multi-function SMD mounter） 

8. 全熱風迴焊爐（hot air reflow system） 

9. 在線式AOI自动光学检测儀(IN LINE Automatic Optic Inspection)

10. PCB收板機（Unloader） 

SMT生產線周邊附助設備　: 

SMT首件檢測儀, X-RAY射線檢測儀, 銑刀式PCB自動電路板切割機。

SMT回流焊爐關鍵詞解讀　:

  SMT回流焊是业内人士对SMA（表面组装元器件）通过回流焊炉实现焊接技术的一种通 俗或习惯的叫法，实际上它在SMT（表面组装技术）理论上被成为再流焊。再流焊是预先在PCB焊接部位（焊盘）施放适量和适当的焊接，然后贴放表面组装元器件，经固化后，再利用外部热源使焊料再次流动达到焊接固化的一种成组或逐点焊接工艺。

　

     随着电子产业的高速发展，回流焊设备作为表面贴装焊接设备目前均已国产化，其国产机型以高性价比的优势快速占有国际市场。近几年回流焊发展也到了顶峰，市场上的回流焊设备品牌眾多。SMT电子厂商在选购回流焊时，因价格差距太远不知从何下手，相信下文会给正要选择回流焊的电子企业有所启发。

    回流焊接是SMT生产过程中的关键工序,回流焊接工艺过程直接影响电子产品,因此,必须对回流 焊接过程进行严格的控制。在设置和调整回流焊接工艺参数时,需要了解回流焊接的各项工艺参数对回流焊接温度曲线的影响作用。

    本文分享回流焊炉工艺参数对回流温度曲线关键指标的影响,为回流焊接工艺参数的设置和调整提供借鑒;表面黏著技術(SMT, Surface Mount Technology)的回流焊溫度曲線包括預熱、浸潤、回焊和冷卻四個部份，以下為個人在互聯網收集整理，如果有誤或偏差也請各位前辈 不吝指教。

熱風迴焊爐温度曲线图

　熱風迴焊爐温度曲线图　 

　　全热风回流焊是SMT 大生产中重要的工艺环节，它是一种自动群焊过程，成千上万个焊点在短短几分钟内一次完成，其焊接质量的优劣直接影响到产品的质量和可靠性，对于数字化的电子产品，产品的质量几乎就是焊接的质量。做好回流焊，人们都知道关键是设定回流炉的炉温曲线，有关回流炉的炉温曲线，许多专业文章中均有报导，但面对一台新的全热风回流炉，如何尽快设定回流炉温度曲线呢？这就需要我们首先对所使用的锡膏中金属成分与熔点、活性温度等特性有一个全面了解，对全热风回流炉的结构，包括加热温区的数量、热风系统、加热器的尺寸及其控温精度、加热区的有效长度、冷却区特点、传送系统等应有一个全面认识，以及对焊接对象--表面贴装组件（SMD）尺寸、元件大小及其分布做到心中有数，不难看出，回流焊是SMT 工艺中复杂而又关键的一环，它涉及到材料、设备、热传导、焊接等方面的知识。

回流焊預熱區：

　　預熱區通常是指由溫度由常溫升高至150℃左右的區域﹐在這個區域﹐溫度緩升以利錫膏中的部分溶劑及水氣能夠及時揮發﹐電子零件特別是IC零件緩緩升溫﹐為適應後面的高溫。但PCB表面的零件大小不一﹐吸熱裎度也不一，為免有溫度有不均勻的現象﹐在預熱區升溫的速度通常控制在1.5℃--3℃/sec。預熱區均勻加熱的另一目的，是要使溶劑適度的揮發並活化助焊劑，因為大部分助焊劑的活化溫度落在150℃以上。

　　快速升溫有助快速達到助焊劑軟化的溫度，因此助焊劑可以快速地擴散並覆蓋到最大區域的焊點，它可能也會讓一些活化劑融入實際合金的液體中。可是，升溫如果太快﹐由於熱應力的作用﹐可能會導致陶瓷電容的細微裂紋(micro crack)、PCB所熱不均而產生變形(Warpage)、空洞或IC晶片損壞﹐同時錫膏中的溶劑揮發太快﹐也會導致塌陷產生的危險。

　　較慢的溫度爬升則允許更多的溶劑揮發或氣體逃逸，它也使助焊劑可以更靠近焊點，減少擴散及崩塌的可能。但是升溫太慢也會導致過度氧化而降低助焊劑的活性。

　　爐子的預熱區一般占加熱通道長度的1/4—1/3﹐其停留時間計算如下﹕設環境溫度為25℃﹐若升溫斜率按照3℃/sec計算則（150-25）/3即為42sec﹐如升溫斜率按照1.5℃/sec計算則（150-25）/1.5即為85sec。通常根據組件大小差異程度調整時間以調控升溫斜率在2℃/sec以下為最佳。

另外還有幾種不良現象都與預熱區的升溫有關係，下面一一說明：

1. 塌陷：

   這主要是發生在錫膏融化前的膏狀階段，錫膏的黏度會隨著溫度的上升而下降，這是因為溫度的上升使得材料內的分子因熱而震動得更加劇烈所致；另外溫度迅速上升會使得溶劑(Solvent)沒有時間適當地揮發，造成黏度更迅速的下降。正確來說，溫度上升會使溶劑揮發，並增加黏度，但溶劑揮發量與時間及溫度皆成正比，也就是說給一定的溫升，時間較長者，溶劑揮發的量較多。因此升溫慢的錫膏黏度會比升溫快的錫膏黏度來的高，錫膏也就必較不容易產生塌陷。

2. 錫珠：

   迅速揮發出來的氣體會連錫膏都一起往外帶，在小間隙的零件下會形成分離的錫膏區塊，迴焊時分離的錫膏區塊會融化並從零件底下冒出而形成錫珠。

3. 錫球：

   升溫太快時，溶劑氣體會迅速的從錫高中揮發出來並把飛濺錫膏所引起。減緩升溫的速度可以有效控制錫球的產生。但是升溫太慢也會導致過度氧化而降低助焊劑的活性。

4. 燈蕊虹吸現象：

   這個現象是焊料在潤濕引腳後，焊料從焊點區域沿引腳向上爬升，以致焊點產生焊料不足或空銲的問題。其可能原因是錫膏在融化階段，零件腳的溫度高於PCB的銲墊溫度所致。可以增加PCB底部溫度或是延長錫膏在的熔點附近的時間來改善，最好可以在焊料潤濕前達到零件腳與焊墊的溫度平衡。一但焊料已經潤濕在焊墊上，焊料的形狀就很難改變，此時也不在受溫升速率的影響。

5. 潤濕不良：

   一般的潤濕不良是由於焊接過程中錫粉被過度氧化所引起，可經由減少預熱時錫膏吸收過多的熱量來改善。理想的回焊時間應儘可能的短。如果有其他因素致加熱時間不能縮短，那建議從室溫到錫膏熔點間採線性溫度，這樣迴焊時就能減少錫粉氧化的可能性。

6. 虛焊或“枕頭效應”(Head-In-Pillow)：

  虛焊的主要原因可能是因為燈蕊虹吸現象或是不潤濕所造成。燈蕊虹吸現象可以參照燈蕊虹吸現象的解決方法。如果是不潤濕的問題，也就是枕頭效應，這種現象是零件腳已經浸入焊料中，但並未形成真正的共金或潤濕，這個問題通常可以利用減少氧化來改善，可以參考潤濕不良的解決方法。

7. 墓碑效應及歪斜：

   這是由於零件兩端的潤濕不平均所造成的，類似燈蕊虹吸現象，可以藉由延長錫膏在的熔點附近的時間來改善，或是降低升溫的速率，使零件兩端的溫度在錫膏熔點前達到平衡。另一個要注意的是PCB的焊墊設計，如果有明顯的大小不同、不對稱、或是一方焊墊有接地(ground)又未設計熱阻(thermal thief)而另一方焊墊無接地，都容易造成不同的溫度出現在焊墊的兩端，當一方焊墊先融化後，因表面張力的拉扯，會將零件立直(墓碑)及拉斜。

8. 空洞(Voids)：

  主要是因為助焊劑中的溶劑或是水氣快速氧化，且在焊料固化前未即時逸出所致。浸潤區浸潤區又稱活性區﹐在恆溫區溫度通常維持在150℃±10的區域﹐此時錫膏處于融化前夕﹐焊膏中的揮發物進一步被去除﹐活化劑開始啟動﹐並有效的去除焊接表面的氧化物﹐PCB表面溫度受熱風對流的影響﹐不同大小﹐質地不同的零組件溫度能保持均勻﹐板面溫度差△T接近最小值。曲線形態接近水平狀﹐它也是評估回流爐工藝的一個窗口﹐選擇能維持平坦活性溫度曲線的爐子將提高焊接的效果﹐特別是防止立碑缺陷的產生。通常恆溫區在爐子的2﹐3區之間﹐維持時間約為60~~120s﹐若時間過長也會導致錫膏氧化問題﹐以致焊接後飛珠增多。

迴焊區：

　　回焊區溫度最高﹐通常叫做液態以上時間(TAL, time above liquidous)。此時焊料中的錫與焊墊上的銅或金由於擴散作用而形成金屬間的化合物﹐以錫銅合金為例﹐當錫膏融化後﹐並迅速潤濕銅層﹐錫原子與銅原子在其介面上互相滲透初期Sn-Cu合金的結構為Cu6Sn5﹐其厚度為1-3μ, 回流區時爐子內的關鍵階段，因爲裝配上的溫度梯度必須最小，TAL必須保持在錫膏製造商所規定的參數之內。産品的峰值溫度也是在這個階段達到的 - 裝配達到爐內的最高溫度。必須小心的是，不要超過板上任何溫度敏感元件的最高溫度和加熱速率。例如，一個典型符合無鉛製程的鉭電容具有的最高溫度爲260°C只能持續最多10秒鐘。理想地，裝配上所有的點應該同時、同速率達到相同的峰值溫度，以保證所有零件在爐內經歷相同的環境。在回流區之後，産品冷卻，固化焊點，將裝配爲後面的工序準備。控制冷卻速度也是關鍵的，冷卻太快可能損壞裝配，冷卻太慢將增加TAL，可能造成脆弱的焊點。

　　迴流焊的峰值溫度，通常取決於焊料的熔點溫度及組裝零件所能承受的溫度。一般的峰值溫度應該比錫膏的正常熔點溫度要高出約25~30°C，才能順利的完成焊接作業。如果低於此溫度，則極有可能會造成冷焊與潤濕不良的缺點。

回流焊冷卻區：

    一般認為冷卻區應迅速降溫使焊料凝固。迅速冷卻也可以得到較細的合晶結構，提高焊點的強度及焊點光亮，表面連續並呈彎月面狀。

相反的，在熔點以上緩慢的冷卻容易導致過量的介金屬化合物產生及較大合晶顆粒，降低抗疲勞強度。採用比較快的冷卻速率可以有效嚇阻介金屬化合物的生成。

   在加速冷卻速度的同時須注意到零件耐衝擊的能力，一般的電容所容許的最大冷卻速率大約是4°C/min。過快的冷卻速率很可能會引起應力影響而產生龜裂(Crack)。也可能引起焊墊與PCB或焊墊與焊點的剝離，這是由於零件、焊料、與焊點各擁有不同的熱膨脹係數及收縮率的結果。

评估回流焊炉的检测方法和項目 :

 

SMT回流焊温控性能评估項目　:

1.风温均匀性: 回流焊每个温区各点温度的温差。

说明：均匀性是生产的首要条件，主要体现在曲线的PEAK点温度，如PEAK点温度温差较大，大  于5℃则生产曲线的确定就比较麻烦，有可能测不出一条合适生产的温度曲线。

2.热传递效率: 设定温度与PCB板上实测温度的温差

说明：热传递效率是产品品质的及耗电量的全面体现，传递效率差的回流焊，则焊接区的设定温度就要高一点，还有可能8温区的回流焊要设定3个焊接区，温度设定高了则对元器件有很大的损害，影响元器件的寿命，增加热量的损耗。

3.热补偿效率: 批量生产时PCB及元器件会带走大量热量，回流焊能否快速提供足够的热量保证炉膛温度恒定。

说明：热补偿能力是体现回流焊量产的能力，效率高的回流焊不管炉内PCB多少，治具的厚薄，炉温波动都很小，报警温度可以设定的很小。效率差的回流焊则报警温度就要设定的高，市场上一般有设定5-10℃的，要不回流焊就经常报警，没法连续生产，影响产能。

4.冷却效率: 冷却区的冷速度，回流焊出口处PCB板的温度。

说明：PCB出口温度要小于70℃，方便收板工序。

5.窜温: 温区与温区之间的间隙导致的掉温情况。

说明：窜温厉害的回流焊则PCB板在炉内受热冲击就大，容易造成PCB与铜薄的剥离，造成品质问题。

6.温差: 在不窜温的情况下预热区与预热区能做到的量大温差，预热区与回流区能做到的量大温差。

说明：温差能做的大是双面贴片产品生产的保障，可以适应更高要求产品的生产。

回流焊机械性能评估項目：

節能環保：　

正常的SMT回流焊炉在开发曲线方面有两个调节项目。一个是温度设定，另一个是傳輸鏈條(网带)速度。

炉子的带速：　　

　　设定温度曲线的第一个考虑的参数是传输带的速度设定，故应首先测量炉子的加热区总长度，再根据所加工的SMA尺寸大小、元器件多少以及元器件大小或热容量的大小决定SMA在加热区所运行的时间。正如前节所说，理想炉温曲线所需的焊接时间约为3-5分钟，因此不难看出有了加热区的长度，以及所需时间，就可以方便地计算出回流炉运行速度。　　

　　某些焊炉制造商增加了高、中、低风扇速度，作为额外的调节项目，有的制造商一直采用闭环静压控制，以便最有效地控制曲线。

如何正确设定回流炉温度曲线：

        

正确设定回流炉温度曲线是获得优良焊接品质的关键 !         

　　从共熔焊料变为无铅焊料要求SMT 工艺工程师为回流焊炉开发新的设置方案。幸运的是， 锡膏制造商们已经开发出曲线参数，但工程师仍要通过对回流焊炉进行少量调节，找到正确 的控制设定。另外还要考虑其它因素，因为新焊料的液相线温度要求峰值温度接近元器件损 坏的温度，所以精确的设置方案和精密的焊炉控制的重要性正进一步提高。 

　　对于smt无铅回流焊来说温度曲线的调整是个热门讨论的问题，也是一个技术复杂难题，这个温度曲线一般的锡膏厂家在都会提供一个参考的曲线，但实际上由于smt无铅回流焊的质量千差万别导致很难达到他们参考炉温曲线的焊接效果，咱们不光要知道smt无铅回流焊炉温曲线该怎么调节还要知道锡膏和smt无铅回流焊炉的作用原理。

　　現在我們从分析典型的焊接温度曲线入手，较为详细地介绍如何正确设定回流炉温度曲线，并实际介绍BGA以及双面回流焊的温度曲线的设定。　

　 

SMT回流焊温度曲线 Reflow Profile :   

　　回流温度曲线在生产中地位：回流焊接是在SMT工业组装基板上形成焊接点的主要方法，在SMT工艺中回流焊接是核心工艺。因为表面组装PCB的设计，焊膏的印刷和元器件的贴装等产生的缺陷，最终都将集中表现在焊接中，而表面组装生产中所有工艺控制的目的都是为了获得良好的焊接质量，如果没有合理可行的回流焊接工艺，前面任何工艺控制都将失去意义。而回流焊接工艺的表现形式主要为回流温度曲线，它是指PCB的表面组装器件上测试点处温度随时间变化的曲线。因而回流温度曲线是决定焊接缺陷的重要因素。因回流曲线不适当而影响的缺陷形式主要有：部品爆裂/破裂、翘件、锡粒、桥接、虚焊以及生半田、PCB脱层起泡等。因此适当设计回流温度曲线可得到高的良品率及高的可靠度，对回流温度曲线的合理控制，在生产制程中有着举足轻重的作用。

    　理想的回流温度曲线，它反映了SMA通过回流炉时，PCB上某一点的温度随时间变化的曲线，它能直观反映出该点在整个焊接过程中的温度变化，为获得最佳焊接效果提供了科学的依据，从事SMT焊接的工程技术人员，应对理想的温度曲线有一个基本的认识，该曲线由四个区间组成，即预热区、保温区/活性区、回流区、冷却区，前三个阶段为加热区，最后一阶段为冷却区，大部分焊锡膏都能用这四个温区成功实现回流焊。故熱風回流炉均设有4-5个温度，以适应焊接的需要。　

回流焊温度曲线的设定：

1、测试工具：

     在开始测定温度曲线之前，需要有温度测试仪，以及与之相配合的热电偶，高温焊锡丝、高温胶带以及待测的SMA，当然有的回流炉自身带有温度测试仪，（设在炉体内），但因附带的热电偶较长，使用不方便，不如专用温度测试记录仪方便。特别这类测试仪所用的小直径热电偶，热量小、响应快、得到的结果精确。

2、热电偶的位置与固定

    热电偶的焊接位置也是一个应认真考虑的问题，其原则是对热容量大的元件焊盘处别忘了放置热电偶，见图2，此外对热敏感元件的外壳，PCB上空档处也应放置热电偶，以观察板面温度分布状况。将热电偶固定在PCB上最好的方法是采用高温焊料（Sn96Ag4）焊接在所需测量温度的地方，此外还可用高温胶带固定，但效果没有直接焊接的效果好。总之根据SMA 大小以及复杂成度设有3 个或更多的电偶。电偶数量越多，其对了解SMA板面的受热情况越全面。

3、锡膏性能

    对于所使用锡膏的性能参数也是必须考虑的因素之一，首先是考虑到其合金的熔点，即回流区温度应高于合金熔点的30-40℃。其次应考虑锡膏的活性温度以及持续的时间，有条件时应与锡膏供应商了解，也可以参考供应商提供的温度曲线。

4、炉子的结构：

     对于首次使用的回流炉，应首先考察一下炉子的结构。看一看有几个温区，有几块发热体，是否独立控温。热电偶放置在何处。热风的形成与特点，是否构成温区内循环，风速是否可调节。每个加热区的长度以及加热温区的总长度。目前使用的熱風回流炉，一般有八个温区，每个加热区有上下独立发热体。热风循环系统各不相同，但基本上能保持各温区独立循环。通常第一温区为预热区，第二、三温区为保温区，第四温区为回流区，冷却温区为炉外强制冷风，近来也出现将冷却区设在炉内，并采用水冷却系统。当然这类炉子其温区相应增多，以至出现八温区以上的回流炉。随着温区的增多，其温度曲线的轮廓与炉子的温度设置将更加接近，这将会方便于炉温的调节。但随着炉子温区增多，在生产能力增加的同时其能耗增大、费用增多。

5、炉子的带速：

    设定温度曲线的第一个考虑的参数是传输带的速度设定，故应首先测量炉子的加热区总长度，再根据所加工的SMA尺寸大小、元器件多少以及元器件大小或热容量的大小决定SMA在加热区所运行的时间。正如前节所说，理想炉温曲线所需的焊接时间约为3-5 分钟，因此不难看出有了加热区的长度，以及所需时间，就可以方便地计算出回流炉运行速度。

各区温度设定：

      接下来必须设定各个区的温度，通常回流炉仪表显示的温度仅代表各加热器内热电偶所处位置的温度，并不等于SMA经过该温区时其板面上的温度。如果热电偶越靠近加热源，显示温度会明显高于相应的区间温度，热电偶越靠近PCB的运行通道，显示温度将越能反应区间温度，因此可打开回流炉上盖了解热电偶所设定的位置。当然也可以用一块试验板进行模拟测验，找出PCB上温度与表温设定的关系，通过几次反复试验，最终可以找出规律。当速度与温度确定后，再适当调节其它参数如冷却风扇速度，强制空气或N2 流量，并可以正式使用所加工的SMA进行测试，并根据实测的结果与理论温度曲线相比较或与锡膏供应商提供的曲线相比较。并结合环境温度、回流峰值温度、焊接效果、以及生产能力适当的协调。最后将炉子的参数记录或储存以备后用。虽然这个过程开始较慢和费力，但最终可以以此为依据取得熟练设定炉温曲线的能力。

 

BGA 温度测试点的选择：

 

两种典型的炉子温度曲线设定

1、BGA焊接温度的设定

　　BGA是近几年使用较多的封装器件，由于它的引脚均处于封装体的下方，因为焊点间距较大（1.27mm）焊接后不易出现桥连缺陷，但也带来一些新问题，即焊点易出现空洞或气泡，而在QFP 或PLCC器件的焊接中，这类缺陷相对的要少得多。就其原因来说这与BGA焊点在其下方阴影效应大有关。故会出现实际焊接温度比其它元器件焊接温度要低的现状，此时锡膏中溶剂得不到有效的挥发，包裹在焊料中。图 为实际测量到的BGA器件焊接温度。 图中，第一根温度曲线为BGA 外侧，第二根温度曲线为BGA焊盘上，它是通过在PCB上开一小槽，并将热电偶伸入其中，两温度上升为同步上升，但第二根温度曲线显示出的温度要低8℃左右，这是BGA体积较大，其热容量也较大的缘故，故反映出元件体内的温度要低，这就告诉我们，尽管热电偶放在BGA体的外侧仍不能如实地反映出BGA焊点处的温度。因此实际工作中应尽可能地将热电偶伸入到BGA体下方，并调节BGA的焊接温度使它与其它元件温度相兼容。

2、双面板焊接温度的设定

　　早期对双面板回流焊接时，通常要求设计人员将器件放在PCB的一侧，而将阻容元件放在另一侧，其目的是防止第二面焊接时元件在二次高温时会脱落。但随着布线密度的增大或SMA 功能的增多，PCB 双面布有器件的产品越来越多，这就要求我们在调节炉温曲线时，不仅在焊接面设定热电偶而且在反面也应设定热电偶，并做到在焊接面的温度曲线符合要求的同时，SMA反面的温度最高值不应超过锡膏熔化温度（179℃），见图4从图中看出当焊接面的温度达到215℃时反面最高温度仅为165℃，未达到焊膏熔化温度。此时SMA反面即使有大的元器件，也不会出现脱落现象。

　SMT回流焊擴展閱讀 :　

双轨双速回流焊炉温度曲线的实用指南概述： 

　　双轨回流焊炉已问世多年。通过同时平行处理两个电路板，可使单个双轨炉的产能提高两倍。目前, 电路板制造商仅限于在每个轨道中处理相同或重量相似的电路板。而现在, 拥有独立轨道速度的双轨双速回流焊炉使同时处理两块差异更大的电路板成为现实。 既然不同轨道都可以设定不同的速度，那么工艺工程师的任务就是要开发可同时满足两个电路板要求的工艺参数设置。

    　首先，我们要了解影响热能从回流炉加热器向电路板传递的主要因素。在通常情况下，如图A所示，回流焊炉的风扇推动气体（空气或氮气）经过加热线圈，气体被加热后，通过孔板内的一系列孔口传递到产品上。 

       在单轨回流焊炉中处理一个电路板时，我们可以通过修改设置点(ΔT)或带速(t)来调整温度曲线进而获得理想的温度曲线。如果我们在双轨道回流焊炉中同时处理两个不同的电路板时，我们只可以调整每个轨道的带速来获得所需的温度曲线，因为在双轨回焊炉中两个轨道同在一个炉腔，其温度设置必须是相同的。

4轨双炉膛SMT回流焊炉：

 双炉膛回流焊炉可在一台回流焊炉商完成2个不同温度曲线

 更短的加热器模组，进一步提升了温度均匀性使单个炉膛的横向温差为+/-2oC

提升了工艺灵活性、可重复性和稳定性

可在一个炉膛进行生产的过程中对另一个炉膛进行维护

SMT垂直烘炉　:  

　　市场对产品小型化的要求使倒焊片与DCA（芯片直接焊装）的应用越发的广泛。倒焊片技术是将芯片倒装后用焊球将其与基板直接焊接，这样可以提高信号传输速度及减少尺寸。另一种是底部填充工艺，这是将填充材料灌注入芯片与基板之间的空隙中，这是因为芯片与基板材料之间膨胀系数不一致，而填充材料则能保护焊点不受这种应力的影响。还有是球状封顶以及围坝填充技术，这两种技术是用覆盖材料将已焊接的裸芯片加以封装的工艺。几乎所有这几种封装材料都需要很长的固化时间，所以用在线式连续生产的固化炉是不实际的，平时大家经常使用“批次烘炉”，但垂直烘炉的技术也趋于完善，尤其在加热曲线比回流炉简单时，垂直烘炉完全能够胜任。垂直烘炉使用一个垂直升降的传送系统作为“缓冲与累加器”，每一块PCB都必须通过这一道工序循环。这样的结果就是得到了足够长的固化时间，而同时减少了占地面积。

   总之：选购好的回流焊，不要只注重其外观，好的设备通常市场均有仿制，性能和节能，安全性多方面考虑才行。当然选择时盲目选品牌也是不正确的，祝您选择到更合适您的设备.

1、购买的需求考虑：一定要从长远考虑自己公司所生产的产品工艺性能要求，产品工艺的兼容性等。——不如说现在的产品要求比较低，但今后可能要生产工艺要求比较高的精密产品，这个时候就要慎重了；再就是工艺的兼容性，现在可能红胶工艺或者低温锡浆多一点，那以后呢？在经济条件允许的条件下，我建议这个尽可能一步到位！

2、设备的性能考虑：

1）稳定性——这个一定得咨询业界用过的朋友了。要是三天两头出了问题还不如不买。

2）其他性能指标（温控如何？功耗如何？操作是否方便？维护保养？）——这些一方面要先进行各个品牌或者同品牌不同系列产品进行比较，另一方面咨询业界朋友。

3）售後服务——服务不单要强求服务的响应时间，更重要的是服务的实效。随叫随到，虽然很好，但关键是来到了能尽快给你解决问题。当然了，最好是设备稳定，永远不用烦他们。