首页 >> 招聘/资讯中心 >>SMT资讯交流

智能手机装联过程中BGA虚焊短路的优化解决方案 !

来源：收集　点击数：3981次　更新时间：2017/11/28 15:06:41

智能手机装联过程中BGA虚焊短路的优化解决方案 !
   BGA虚焊短路的优化解决方案  


【刷新页面】【加入收藏】【打印此文】 【关闭窗口】
上一篇：电子行业功率半导体行业格局和产业趋势　下一篇：基于喷印工艺的LGA焊点缺陷原因分析及改进

网友点评

没有点评

参与点评

 用户名：验证码： 看不清楚请点击刷新验证码

 请文明参与讨论，禁止漫骂攻击

 QQ:87146321

 QQ:82065987

 微信与QQ同号

  友情链接
深圳市精创鑫科技有限公司SMT服务网SMT之家联合创新实业有限公司
黄页88网广东技术师范SMT专业培锡膏印刷机至芯FPGA贴片机
关于我们 | 联系我们 | 版权声明 | 友情链接
Powered by SMT V 1.0
All Rights Reserved 粤ICP备20007977号 ； 粤公网安备 44010602001165号；
邮件：82065987@qq.com 电话：13760892543/微信　 地址：广州天河中山大道西293号广东技术师范大学工业中心207