SMT贴片焊接不良缺陷现象及品质提升对策
来源:收集 点击数:4314次 更新时间:2017/11/17 15:16:04
SMT贴片焊接不良缺陷现象及品质提升对策
在电子厂整条SMT生产线中锡膏印刷机和回流焊炉是生产工艺的重点环节,亦是生产良率的保障,这一点已经成为行业的共识!SMT整线生产过程中有超60%以上的缺陷来自于錫膏印刷环节, 选择高品质,稳定性强的全自动锡膏印刷机是SMT生产的首要任务!目前消费类电子产品均朝着短小轻薄方向飞速发展,0201、01005元件、WCSP/Fine pitch Connector/μBGA等SMC的应用越来越普及,因此回流炉的要求越来越高。
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