现就职于中兴通讯股份有限公司，制造工程研究院工艺研究部总工程师，主要从事通讯设备PCB&PCBA之DFM设计、新工艺开发和导入、新产品导入、装联可靠性等相关工作，对通讯电子产品设计、制造、可靠性有独到的见解。

发表论文50余篇，专利20余项，著作有《现代电子装联工艺学》、《现代电子装联质量管理》等。

现为IPC 7711/21和7525中国工作组主席，广东电子学会SMT专委会委员，ITri焊料专委会专家组成员，IPC焊接大赛和总决赛评委，SMTC远见奖评委，广东科普专家成员，历任SMTe咨询专家、中国焊接标准委员会委员、元器件委员会委员、生产技术分会委员等职。

主要从事通讯设备PCB&PCBA之DFM设计、新工艺开发和导入、新产品导入、装联可靠性等相关工作，对通讯电子产品设计、制造、可靠性有独到的见解。

发表论文50余篇，专利20余项，著作有《现代电子装联工艺学》、《现代电子装联质量管理》等。