近两年，智能手机、PC、平板电脑增速普遍放缓，消费电子产品对于PCB市场的拉动作用变弱，导致PCB需求下降。5G应用的出现，将有非凡的潜力带动PCB行业未来的增长。

PCB是电子工业的重要部件之一，产业产值占电子元件总产值的四分之一左右，在各个电子元件细分产业中比重最大，而柔性PCB板（即FPC）又是PCB行业中增长最快的子行业之一。5G时代到来也对广大PCB企业的研发、生产及管理能力提出了更高的要求，企业必须以更快的速度向市场提供更具有成本效益的产品，提升产品管理追溯效率也成为其中关键一环。

这样，激光打标机做为工业激光设备之一，给PCB行业的发展发挥了重要的作用，激光打标机，因激光标记技术与计算机结合，利用现在的计算机软件控制系统，不仅可以在金属和非金属材质上标记二维码，还可以自定义个性化的标记各种文字、产品编号，条形码，序列号、生产日期、图案、logo及一些特别标志等。

为了更好的对产品品质进行管控，需要记录相关生产信息，便于电子产品的全程追溯与质量管控，其产品在内在结构-PCB标记信息需明确，且在生产上同时向提高生产率，降低成本，减少污染，适应多品种、小批量生产方向发展。为了更好的实现对众多的pcb板在产品生产过程的管控，在pcb板上进行标记信息，如生产批次，字符，条形码等信息成为行业的发展趋势。激光标记加工作为现在标记加工的高新技术手段，有着传统加工方式所无法比拟的优势，与传统加工方式不同的是，激光加工是利用高能量密度的激光对工件进行局部照射，使表层材料汽化或发生颜色变化的化学反应，从而留下永久性标记的一种打标方法。

激光打标可以打出各种文字、符号和图案等，字符大小可以从毫米到微米量级。这对产品的可以有效的防伪。对于现在的PCB行业来说，无疑不是最优的加工解决方案之一，无论是加工精细，还是加工效率，以及加工的效果，都完全满足了现在PCB标记加工的需要。

在线PCBA激光雕码机的应用

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激光打标在PCBA电路板上的应用

 

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一款产品从入库、生产、检测、出库，需要建立一条完整的数据追溯体系，以实现内部产品质量控制。为实现产品追溯，必须对产品进行文字或条码标识，以赋予产品一个独一无二的"身份证"。

而激光打标以其精准性和灵活性，能克服传统加工方式易脱落、加工精度不高等技术缺陷，将在PCB板行业发挥着举足轻重的作用。

激光标记二维码的优势分析 :

PCB板上的可追溯性二维码标记可以通过丝网印刷、气动打标、喷码标识、激光标记去实现。其中丝质印刷存在着易脱落、易去除、标记粗糙、污染环境等问题。加之便携式电子产品日益向微型化、高集成化、轻便化的方向发展，焊盘和间距越来越小，使得印刷对位也变得更困难。从标记的效果来看二维码标记在产品上采用激光标记更加适合。

1、采用激光可以永久性标记，在实际使用的过程中不容易被磨损，很难被仿造。

2、同时采用激光标记速度快，标记一个产品的二维码信息只需要几秒的时间，相对于气动标记还有喷码机来讲效率要高很多。

3、还有激光的标记范围广，现在的光纤激光打标机可以对一般的金属材料和非金属材料进行标记，标记清晰光滑，而且对材料的要求不是很高，可以对不同要求的材料进行标记。

4、最后就是激光标记相对于其他的两种标记方式，虽然激光打标机价格较高，但是光纤激光打标机不需要接触产品表面、不需要消耗耗材，没有环境污染无毒害。

在线式全自动PCBA激光打标机适用于各类PCB板的在线或离线打标，是专门用于在印刷电路板上标刻条码、二维码和字符、图形等信息的专用机型。采用高性能进口激光器，刻印质量好，全自动加工，生产过程中无需人工操作，可配合SMT产线在线运作，也可配合自动上下板机组成离线式工作站。

UV激光打标和CO2激光打标技术在PCB行业的应用

在PCB板的激光打标应用中，使用最多的是UV激光打标和CO2激光打标。UV激光打标和CO2激光打标以其热影响小，加工效果好，精度高，速度快等特点，成为PCB板表面标记的首选技术。

在PCB行业采用激光标刻二维码技术，可以实现PCB生产、工艺、品质的追溯，并且实现自动化、智能化的管理要求，满足精益生产、品质管控、工艺提升的需求。在PCB表面标刻二维码是当前中高端客户的普遍需求，已经得到广泛应用。

打标样品，在PCB/FPC板上打二维码：

据预测，5G将为PCB业带来千亿美元的经济产值，而激光技术在PCB行业的应用，也将助力其抓住机遇，迎来发展新阶段。

激光技术在手机制造行业的应用

手机制造中激光加工技术可对金属或非金属零部件等小型工件进行精密切割或微孔加工，利用光的能量经过透镜聚焦后在焦点上达到很高的能量密度，靠光热效应来加工。一部手机，到处都有激光的影子。

激光技术在智能手机产业的应用越来越广泛，包括激光打标、激光切割、表面处理和PCB板加工等，设备应用市场每年增幅超过40%。

手机外观

目前对于手机外壳大部分厂家采用的是塑料和铝合金外壳，在手机外壳上常见的有激光打标、激光钻孔以及激光切割。

① 激光打标

激光打标在激光行业内是一种非常普遍通用的设备，利用高能量密度的激光对工件进行局部照射，使表层材料汽化或发生颜色变化的化学反应，从而留下永久性标记的一种标刻方法，具有精度高、速度快、标记清晰等特点。手机采用激光打标这种永久标记方式，可提高防伪能力，还能增加附加值，使产品看上去档次更高，更有品牌感。

如：Logo打标、手机按键、手机外壳、手机电池、手机饰品打标等等，甚至在你看不见的手机内部，也有零部件激光打标。

② 激光钻孔

在早期手机钻孔设备使用的是机械钻孔的模式，在激光技术引入之后，其优质的切割质量和高效的速度，大大降低了人工成本。激光技术拥有免维护、操作简便、非接触式加工无耗材的特点，节约了生产成本，这对厂家缩短制作周期和节约成本以及实现工业自动化的进程，无疑是最佳选择。采用激光钻孔的优点是钻孔的孔径更小，无需后续加工一次性成型。

③ 激光切割

手机外壳中的激光切割技术主要是外壳的切割和屏幕玻璃的切割，在屏幕切割上激光切割技术用得更多一点，而外壳上很多公司采用的都是一次性成型技术和机械加工技术，如苹果手机的外壳就是在一整块厚的铝合金材料上通过冲压，一层层的去掉，保留那一块的凹槽。

手机内部

手机内部是我们普通用户不会看到的，然而这些用看似简单的零部件却用到了及其复杂的工艺，也集中了最先进的技术工艺。

我们都知道手机内部是由很多个电子元器件集中到线路板上的工艺，而随着消费者对手机的要求越来越高，手机也做的越来越轻，对于FPC软板的要求也越高，那么在手机的内部又会用到哪些常见的激光工艺呢？

① 激光打标

前面列举过了几个打标在外壳中的应用，而在手机内部同样用到打标技术。一个手机生产商不可能实现从上游环节到生产、销售都由一家公司完全掌控，都是从其他公司采购电子元器件，采用先进工艺组装而成的，那么销售电子元器件的公司和线路板的公司同样会在他们的产品上标记logo和一些文字说明，说明产品用途，简单的参数等等，如芯片厂、电池厂等，如下图。

线路板二维码打标

手机电池打标

② 激光切割

激光切割技术在目前的手机制造工艺中是非常普遍的，与前文的外壳激光切割技术不同的是，这里采用的是UV紫外激光技术的精密切割，主要是切割FPC软板、PCB板，软硬结合板和覆盖膜激光切割开窗等等。

手机摄像头软板切割

手机电池板软板切割

覆盖膜开窗激光切割

③ 激光钻孔

手机PCB激光钻孔分为通孔和盲孔，属于半导体领域尖端应用。

通孔：Plating Through Hole 简称 PTH，这是最常见到的一种，你只要把PCB拿起来对着灯光，可以看到亮光的孔就是「通孔」。这也是最简单的一种孔，因为制作的时候只要使用钻头或雷射直接把电路板做全钻孔就可以了，费用也就相对较便宜。可是相对的，有些电路层并不需要连接这些通孔，所以通孔虽然便宜，但有时候会多用掉一些PCB的空间。

盲孔：Blind Via Hole，将PCB的最外层电路与邻近内层以电镀孔连接，因为看不到对面，所以称为「盲通」。 为了增加PCB电路层的空间利用，应运而生「盲孔」制程。这种制作方法就需要特别注意钻孔的深度（Z轴）要恰到好处，不可此法经常会造成孔内电镀困难所以几乎以无厂商采用；也可以事先把需要连通的电路层在个别电路层的时候就先钻好孔，最後再黏合起来，可是需要比较精密的定位及对位装置。

④ 激光刻蚀

激光刻蚀主要是手机屏幕导电玻璃的激光刻蚀。其作用是在一整块的导电材料上，通过激光刻蚀工艺，将其隔离开，这种工艺的精度要求高，人眼是无法识别的，需要借助放大镜才能看，刻蚀精度是正常人头发直径的几分之一。在显微镜放大的效果如下图：

激光刻蚀样品

⑤ 激光焊接

焊接工艺主要应用于手机背板的焊接，利用高能量激光光束使材料表层熔化再凝固成一个整体。热影响区域大小、焊缝美观度、焊接效率等是判断焊接工艺好坏的重要指标。

激光焊接样品

手机制造工艺中用到的激光技术非常广泛，其工艺不仅仅局限于小编所列举出来的，还有更多先进的激光技术，如调阻、裂片、活化等。当然，激光技术也仅仅是手机工艺中的一个小小的环节，还有其他更多的工艺技术存在。

SMT电子厂为实现PCB板的生产过程质量控制，在PCB板上标记字符、一维码、二维码等信息进行追溯，成为行业的发展趋势。🌺在线式SMT激光雕码打标机,在线PCB二维码镭射雕码机与SMT生产线连接通讯，未来将占领高端PCBA打码行业市场！