选择性波峰焊工艺设计指南，实现最佳焊接结果，需满足特殊工艺条件。

高标准工艺可靠性取决于以下几点：

  ● pad设计（pad类型，pad之间距离）

  ● pad及周边元件pad距离（如，不应触碰SMD器件）

  ● PIN脚长度不应超过电路板板下PIN脚长度

  ● PIN脚间距（如，连接器间距）

     这些影响系数直接影响流动焊料的剥离。为了避免产生锡桥，需要重复剥离。锡桥是导致焊接失败的主要原因（占80％以上）。通常来说，小型拖焊工艺和浸焊工艺存在明显区别。每道工艺都需特殊的印刷电路板设计。如下设计指南可确保最佳工艺条件。如果您不采纳如下建议，工艺窗口将会受到局限，而且需额外步骤稳定此工艺。这些额外步骤所需维护要求更高，并会增加模具零件的磨损。

2. 浸焊工艺最佳布局
2.1 pad之间的间隙

    ● 优先使用圆垫

    ● 圆垫之间距离：      >0.60mm

    ● PIN脚距离：          >2.54mm

2.2 PIN脚长度不应超过电路板板下PIN脚长度



2.3 焊料喷嘴间隙 - 到邻垫距离（不被焊接）

     ● 在3面上：          > 3.0mm

     ● 在第四面上：      > 5.0mm

3. 微波/拖焊焊接工艺最佳布局
3.1 pad之间的间隙

    ● 优先使用圆垫

    ● 圆垫之间距离：>0.60mm

    ● PIN脚距离：> 1.9mm

3.2 PIN脚长度不应超过电路板



3.3 微波间隙  - 到邻垫距离（不被焊接）

     ● 在3面上：            > 2.0mm

     ● 在第四面上：       > 5.0mm


4. 焊料喷嘴最小尺寸
4.1 矩形焊料喷嘴

● 焊接面积    <40mm²


4.2 圆形焊料喷嘴

● 焊接区<7mm²


5. 相邻元件最大高度

    底部（焊接面）所能容纳的最大元件高度受限于焊料喷嘴的高度。标准焊料喷嘴高度为32mm。因此，最大元件高度不应超过25mm。更高的元件需要更高的焊料喷嘴设计，我们可根据您的要求设计。

    此外，需要注意每一元件和焊点间的距离，以防在拖焊焊接工艺中，元件接触到氮气罩。例如，元件高度超过10mm，此工艺就会出现焊角。经验法则：出现焊角，元件超过10mm。元件高度（mm）≤到焊点的距离（mm）

选择性波峰焊设计指南

ZIPATEC选择性波峰焊设计指南
1. 简介
      要实现最好的焊接效果，独特的工艺条件是最基本的。在很大程度上，工艺的可靠性依赖以下因素：

焊盘的设计（类型，相互间的距离）
焊盘和相邻原件焊盘之间的间距（比如有些不需要接触焊锡的SMD焊盘）
元件引脚的露出长度

引脚间距

以上这些因素直接影响焊锡流的分离。要实现无桥接焊接，需要确定且可重复的焊锡分离。事实上，80%以上的不良焊接集中在桥接上。
你必须清楚地了解拖焊和浸焊的工艺区别。它们各自需要不同的PCB设计要求。
      以下PCB设计指南可保证最好的后续制造工艺。这些只是推荐的设计方法，并非一定要如此设计。但如果不按照此指南设计，则可能会带来更小的工艺窗口，并为了稳定工艺，需要做其他附加的工作，包括更大的设备维护量，更多的工具损耗量等。

2. 浸焊工艺的最佳设计指南

2.1  元件内部间距
首选圆形焊盘
焊盘边缘间距：>0.6mm
焊盘中心间距     >2.54mm

2.2 引脚的露出长度>2.0mm

2.3 焊盘周围的外部间距
其中3面：>1.5mm
    第4面：>3.0mm
    (方向为焊锡流动方向)

3. 拖焊工艺的最佳设计

3.1 元件内部间距
首选圆形焊盘
焊盘边缘间距：>0.4mm
焊盘中心间距：>1.9mm

3.2 引脚的露出长度
0.8—2.0mm


3.3 焊盘周围的外部间距
其中3面：>2.0mm
     第4面：   >5.0mm
    (方向为焊锡流动方向)

4. 各喷嘴适用的最小尺寸
4.1 方形喷嘴
  焊接面积>40 mm²

Ø 4,0 mm

4.2  圆形喷嘴

焊接面积>12 mm²

 
5. 相邻元件的最大高度

    对板底（焊接面）而言，相邻元件的最大高度取决于使用的焊接喷嘴。标准的焊接喷嘴高度为55mm,
所以元件高度不应超多10mm
更高的元件则需要更高的焊接喷嘴，这种喷嘴可按要求配备。
另外，还需注意任何元件和焊点之间的间距。在元件高度大于10mm的情况下进行拖焊，元件有可能碰到氮气罩或喷嘴。
元件高度（mm）<    元件与焊点之间距(mm)