桥连是SMT生产中常见的缺陷之一，它会引起元件之间的短路,遇到桥连必须返修.引起桥连的原因很多主要有：

▶ 焊锡膏的质量问题：

• 焊锡膏中金属含量偏高，特别是印刷时间过久，易出现金属含量增高，导致IC引脚桥连；

• 焊锡膏粘度低，预热后漫流到焊盘外，

• 焊锡膏塔落度差，预热后漫流到焊盘外；

解决办法：调整焊锡膏配比或改用质量好的焊锡膏。

▶ 印刷系统

• 印刷机重复精度差，对位不齐(钢板对位不好、PCB对位不好)，致使焊锡膏印刷到焊盘外，尤其是细间距QFP焊盘；

• 模板窗口尺寸与厚度设计不对以及PCB焊盘设计Sn-pb合金镀层不均匀，导致焊锡膏偏多；

解决方法：调整印刷机、改善PCB焊盘涂覆层。

▶ 贴放压力过大、焊锡膏受压后满流是生产中多见的原因，另外贴片精度不够会使元件出现移位、IC引脚变形等；

▶ 再流焊炉升温速度过快，焊锡膏中溶剂来不及挥发。

解决办法：调整贴片机Z轴高度及再流焊炉升温速度。

波峰焊质量缺陷及解决办法

▶ 拉尖是指在焊点端部出现多余的针状焊锡,这是波峰焊工艺中特有的缺陷.

产生原因:PCB传送速度不当,预热温度低,锡锅温度低,PCB传送倾角小,波峰不良,焊剂失效,元件引线可焊性差.

解决办法：调整传送速度到合适为止，调整预热温度和锡锅温度，调整PCB传送角度，优选喷嘴，调整波峰形状，调换新的焊剂并解决引线可焊性问题。

▶ 虚焊产生原因：元器件引线可焊性差、预热温度低，焊料问题，助焊剂活性低、焊盘孔太大、引制板氧化、板面有污染、传送速度过快、锡锅温度低。

解决办法：解决引线可焊性，调整预热温度，化验焊锡的锡和杂质含量，调整焊剂密度、设计时减少焊盘孔、清除PCB氧化物、清洗板面、调整传送速度、调整锡锅温度。

▶ 锡薄产生的原因：元器件引线可焊性差，焊盘太大(需要大焊盘除外)，焊盘孔太大、焊接角度太大、传送速度过快、锡锅温度高、焊剂涂敷不均、焊料含锡量不足。

解决办法：解决引线可焊性、设计时减少焊盘及焊盘孔、减少焊接角度、调整传送速度、调整锡锅温度、检查预涂焊剂装置、化验焊料含量。

▶ 漏焊产生原因：引线可焊性差,焊料波峰不稳、助焊剂失效或喷涂不均、PCB局部可焊性差、传送链抖动、预涂焊剂和助焊剂不相溶,、工艺流程不合理。

解决办法：解决引线可焊性、检查波峰装置、更换焊剂、检查预涂焊剂装置、解决PCB可焊性(清洗或退货),检查调整传动装置,统一使用焊剂,调整工艺流程。

▶ 焊接后印制板阻焊膜起泡

SMA在焊接后会在个别焊点周围出现浅绿色的小泡，严重时还会出现指甲盖大小的泡状物，不仅影响外观质量，严重时还会影响性能，这种缺陷也是再流焊工艺中时常出现的问题，但以波峰焊时为多。

产生原因：阻焊膜起泡的根本原因，在于阻焊模与PCB基材之间存在气体或水蒸气，这些微量的气体或水蒸气会在不同工艺过程中夹带到其中，当遇到焊接高温时，气体膨胀而导致阻焊膜与PCB基材的分层，焊接时焊盘温度相对较高，故气泡首先出现在焊盘周围。

下列原因之一均会导致PCB夹带水气:

• PCB在加工过程中经常需要清洗、干燥后再做下道工序,如腐刻后应干燥后再贴阻焊膜,若此时干燥温度不够,就会夹带水汽进入下道工序,在焊接时遇高温而出现气泡.

• PCB加工前存放环境不好,湿度过高,焊接时又没有及时干燥处理.

• 在波峰焊工艺中,现在经常使用含水的助焊剂,若PCB预热温度不够,助焊剂中的水汽会沿通孔的孔壁进入到PCB基材的内部,其焊盘周围首先进入水汽,遇到焊接高温后就会产生气泡.  

解决办法:

• 严格控制各个生产环节，购进的PCB应检验后入库，通常PCB在260℃温度下10s内不应出现起泡现象：

• PCB应存放在通风干燥环境中，存放期不超过6个月；

• PCB在焊接前应放在烘箱中在(120±5)℃温度下预烘4小时；

• 波峰焊中预热温度应严格控制，进入波峰焊前应达到100～140℃，如果使用含水的助焊剂，其预热温度应达到110～145℃，确保水汽能挥发完。

  

SMA焊接后PCB基板上起泡

SMA焊接后出现指甲大小的泡状物，主要原因也是PCB基材内部夹带了水汽,，特别是多层板的加工，因为多层板由多层环氧树脂半固化片预成型再热压后而成，若环氧树脂半固化片存放期过短，树脂含量不够，预烘干去除水汽去除不干净，则热压成型后很容易夹带水汽，也会因半固片本身含胶量不够，层与层之间的结合力不够而留下气泡，此外，PCB购进后，因存放期过长，存放环境潮湿，贴片生产前没有及时预烘，受潮的PCB贴片后也易出现起泡现象。

解决办法：PCB购进后应验收后方能入库，PCB贴片前应在(120±5)℃温度下预烘4小时。

IC引脚焊接后开路或虚焊产生原因：

• 共面性差,特别是FQFP器件，由于保管不当而造成引脚变形，如果贴片机没有检查共面性的功能,有时不易被发现；

• 引脚可焊性不好、IC存放时间长、引脚发黄、可焊性不好是引起虚焊的主要原因；

• 焊锡膏质量差、金属含量低、可焊性差，通常用于FQFP器件焊接的焊锡膏，金属含量应不低于90%；

• 预热温度过高,易引起IC引脚氧化,使可焊性变差；

• 印刷模板窗口尺寸小，以致焊锡膏量不够。

解决办法:

• 注意器件的保管,不要随便拿取元件或打开包装.

• 生产中应检查元器件的可焊性，特别注意IC存放期不应过长(自制造日期起一年内)，保管时应不受高温、高湿；

• 仔细检查模板窗口尺寸，不应太大也不应太小，并且注意与PCB焊盘尺寸相配套。