1.1 无铅、有铅焊料特性上的异与同

1.2 无Pb制程的系统考虑

1.3 无铅、有铅元器件及PCB表面镀层的异与同

1.4 无Pb、有Pb制程焊接工艺的异与同

2 无Pb、有Pb焊点显微组织演变和界面反应的异与同

2.1 无Pb、有Pb制程焊点显微组织的演变的异与同

2.2 无Pb、有Pb焊点制程中界面冶金过程及IMC形成的异与同

3 无Pb、有Pb制程焊点可靠性上的优与劣

3.1 固态焊点内部显微组织对可靠性的影响

3.2 无Pb、有Pb焊点界面IMC显微组织对可靠性的影响

3.3 无铅、有铅焊点抗热机械疲劳可靠性的优与劣