SMT贴片焊接不良缺陷现象及品质提升对策
来源：收集 点击数：3751次 更新时间：2017/11/17 15:16:04
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SMT贴片焊接不良缺陷现象及品质提升对策
在电子厂整条SMT生产线中锡膏印刷机和回流焊炉是生产工艺的重点环节，亦是生产良率的保障，这一点已经成为行业的共识！SMT整线生产过程中有超60%以上的缺陷来自于錫膏印刷环节, 选择高品质，稳定性强的全自动锡膏印刷机是SMT生产的首要任务！目前消费类电子产品均朝着短小轻薄方向飞速发展，0201、01005元件、WCSP/Fine pitch Connector/μBGA等SMC的应用越来越普及，因此回流炉的要求越来越高。
        
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