日前全球领先的电子组装材料焊料制造商，AIMSolder荣幸地宣布推出其新型低空洞免洗焊锡膏V9。研发V9旨在解决行业最困难的挑战，经研究证明，V9可将BGA组件的空洞率降低至1%，BTC组件的空洞率降低至<5%，同时在超微间距器件上具有超过12小时的稳定的印刷性能。V9残留物易于检测，并具有高可靠性应用所需的高SIR值。符合REACH和RoHS标准，AIMV9低空洞免洗焊锡膏可提供SAC305T4合金。