SMT贴片及THT插件工厂电子工艺

来源:收集 点击数:62 更新时间:2018/10/4 17:18:32

SMT贴片及THT插件工厂电子工艺岗位
 电子产品元器件封装技术的微小型化和多样化,PCBA及PCB的高密度互连(HDI)和高直通率(First Pass Yield)要求,而实际生产中每天居高不下的工艺缺陷导致的低利润率,使得工厂管理人员倍感压力。

    

为此,我们须针对生产工艺中的每个环节和作业步骤进行全面的管控,比如优化产品的设计并搞好元器件、辅材的来料检验,治工具的首件检验(FAI)和制程绩效指标(CPK)的管理,出台电子工艺岗位面试题加强技术人员的专业知识,从而提高产品质量、降低产品成本、避免客诉退货及缺陷返工的成本,企业才能取得较好的利润。


 

一、 填空题:


1.工艺是一门艺术,是生产者利用设备和生产工具,用特定的(规程)将材料和元器件制造成符合(技术)要求的产品的艺术。

2.变压器的效率是指(输出功率)与(输入功率)的比值,一般用(百分数)表示。

3.ISO14000提供系统分析的管理方法,通过(策划),(实施),(评审)和(改进)的管理模式,实现持续发展的目标。

4.电子产品的质量不仅与整机电路的设计有关而且与生产(工艺),生产(管理)水平紧密相联。

5.波峰焊接操作中应做好三检查即(焊前检查),(焊中检查),(焊后检查)。

6.对焊点的质量要求(电气性能)可靠,(机械结合)可靠,(外形)美观。

7.调试包括通电前的检查,通电观察,(静态直流)调试,(动态模块)调试和整机调试。

8.ISO9000认证分一下三个阶段(进行内审员培训),(咨询),(正式认证)。

9.电子产品的标准化主要通过(简化)方法,(互换)方法,(通用)方法,(组合)方法,(优选)方法。

10.产品的检验应执行(自检),(互检),(专职)检验相结合的检验制度。

11.波峰焊机的波峰焊接主要过程为(涂助焊剂)、(预热)、(焊接)、(冷却)四个步骤。

12.电子产品的调试包括(通电检查)、(电源调试)、分级分板调试、(整机调整和测试)、(老化和环境测试)、参数复查和复调等几个方面。

13.老化的目的就是就是要通过老化发现产品在制造过程中存在的(潜在缺陷)把故障消灭在出厂之前,提高电子设备工作(可靠性)及使用寿命,同时稳定整机参数,保证质量调试。

14.焊料是熔点温度(低于)被焊金属,在被焊金属(不融化)的条件下,能(浸润)被焊金属表面,并在接触面处形成合金层的物质。

15.产品的生产过程是一个质量管理的过程,产品生产过程包括(设计阶段)、(试制阶段)、和(制造阶段)。

16.技术文件是产品生产、试验、使用和维修的(基本依据),是企业组织生产和实施管理的(法规)。

17.电子产品包装的目的是(维护)电子产品,为产品和企业(宣传)方便使用。

18.电子产品的装配是按照(工艺)要求将各元器件、零器件、整机按接到(规定)位置上,组成具有一定功能的电子产品的(工艺要求)。

19.晶体管是一种(电流)控制件,而场效应管是一种(电压)控制器件。

20.电感是一种利用(互感)作用进行能量传输的元件,通常电感都是由(线圈)构成,故称为电感线圈。

21.电容是一种能(储存)电能的元件,在电路中主要是(耦合)、(隔直流)、滤波、延时等作用。

22.TTLIC电路中使用多余的输入端时,最好不(悬空),而接(电源),多余的输入端时应(悬空)。

23.产品设计过程是产品质量(产生)、和形成的(起点)。

24.电路原理图是用于说明产品的各元器件或单元电路间(相互)关系及(电气)工作原理的图。

25.印制电路板主要由(绝缘基层)、(印制导线)和焊盘组成。



二、判断题:


1.可焊性指在一定的温度和助焊剂的作用下,被焊件与焊料之间能够形成良好的合金层能力。 (√)

2.实施ISO140001并不能帮助企业树立良好的企业形象。(×)

3.色环电阻的色环为:黄紫黑橙棕的标称值为47K,允许偏差为±1%(×)

4.在印制导线布局时,应先考虑电源线和地线后考虑信号线。      (×)

5.对于设计稳定大和装配大的元器件不需要选配的产品不适采用自动装配方式。(×)

6.产品质量是企业的生命,是企业生存的关键。               (√)

7.安全性能的检验,应该采取抽检方式。        (×)

8.防氧化剂是为了防止焊接时焊料氧化产生浮渣而加入的辅料。     (√)

9.多层印制板可以把同类信号的印制导线布置在同一层,提高抗干扰能力(√)

10.波峰焊接是指:将装好元器件的印制板与融化焊料的波峰接触,一次完成印制板上所有焊点的焊接过程。 (√)

11.工艺文件是产品加工、装配、检验的技术依据。(√)

12.根据原器件的失效规律,有效抑制早期失效对整机的影响,必须对元器件进行有效的老化。 (√)

13.CMOSIC输入阻抗极高,不易受外界干扰、冲击和静击穿。   (×)

14.ISO90000系列标准是产品的技术标准。(×)

15.电子产品的动态老化相比静态老化是更为有效的老化方法。    (√)

16.贴片胶主要以波峰焊工艺相结合。  (√)

17.可靠性是提高产品在规定的时间内和规定的条件下,完成规定功能的能力。(√)

18.测量仪器的工作误差与被测量的参数所要求的误差无关。   (×)

19.电子产品调试一般来说各个单元的测试指标定的比整机指标低。   (×)

20.电子产品动态测试与调整是指测试与动态的静态电压和电流    (×)

21.电容器519K的标称值是5100uF,允许偏差±10%,是文字符号表示法 (×)

22.工序间检测点通常设置在生产过程中的一些关键工位或易波动工作点上  (√)

23.单向晶体管工作条件是阳极与阴极之间施加正向电压,控制极与阴极之间施加反向电压。                 (√)

24.线束走线要求信号线与电源线不可排在一个线束内    (×)

25.提高产品的固有可靠性应着点考虑所使用元器件的可靠性       (√)


三、简答题


1、什么是工艺文件?在生产中起什么作用?

答:工艺文件是指导工人操作和用于生产、工艺管理等各种文件的总称。

它是产品加工、装配、检验的技术依据也是企业组织生产、产品经济核算、质量控制和工人加工产品的技术依据。


2、电子产品整机安装的顺序?

答:先轻后重   先小后大  先铆后装  先装后焊  先里后外  先平后高

上一道工序不得影响下一道工序。


3、什么事波峰焊技术?

答:波峰焊是指让插装好元件的印制板与熔融焊料的波峰相接触,一次完成印制板上所有元器件的焊接的过程。


4、表面安装技术和通孔插装元器件的方式相比有那些优越性?

答:表面安装技术和通孔插装元器件的方式相比有如下优点:

①、    微型化程度高

②、    高频特性好

③、    有利于自动化生产

④、    简化电子整机产品的生产工具

⑤、    降低了生产成本


5、电子产品装配过程中常用图纸有哪下?

答:有零件图、装配图、方框图、电原理图、接线图、印制电路板组装图。


6、如何识读电原理图

答:先了解电子产品的作用、特点、用途和有关的技术指标,结合原理图,从上到下、从左到右、由信号输入端按照信号的流程,一个单元一个单元的熟悉,由此了解电路图的来龙去脉,掌握各个组件与电路的连接情况,从而分析该电子产品的工作原理。


7、电子产品装配过程中常用图纸的作用是什么?

答:零件图:确定零件的正确性

装配图:将元器件零件装接到对应位置上的文件依据

方框图:便于认识整机结构的基本文件

电原理图:说明电路的构成原理

接线图:模块之间连接用的工艺文件

总装图:把各个模块装接到整机的机架上


8、设计文件是怎样是怎样形成的?在生产中起什么作用?
答:设计文件是由设计部门编制,其内容和组成根据产品的复杂程度、继承性、生产批量及生产的组织方式等特点区别对待,在满足组织生产和使用要求的前提下,编制所需要的设计文件。

设计文件规定了产品的组成形成、结构尺寸、原理以及在制造、验收、使用、维护和修理时必须有的技术数据和说明,是组织生产的基本依据。


9、世界各国为什么要直接推行全面质量管理?
答:产品的生产过程是一个全面质量管理的过程,产品生产过程包括设计阶段、试制阶段和制造阶段。质量是衡量产品适用性的一种度量,它包括产品的性能、寿命、可靠性、安全性、经济性等方面内容,产品质量的优劣决定了产品的销路和企业的命运,为了向用户提供满意的产品和服务,提高电子企业和产品的饿竞争能力,世界各国都在积极推行全面质量管理


10、电子产品制造过程的质量管理有几个主要内容?
答:①按工艺文件,严把质量关

②严格执行各项质量控制工艺要求

③定期质量鉴定

④加强员工的质量意识培养

⑤加强其他辅助部门的管理


11、什么事产品的质量?
答:质量是衡量产品适用性的一种度量,它包括产品的性能、寿命、可靠性、安全性、经济性等方面内容。产品质量的优劣决定了产品的销路和企业的命运。


12、调试产品对调试人员有什么具体要求?

答:①能读懂电路工作原理图,了解器性能指标和使用条件

②能正确、合理地选择测试仪器

③学会调试方法和数据处理方法

④能在调试过程中对于故障的查找和消除方法

⑤严格遵守操作和安全规程


13、什么事再流焊?它适用于什么场合?

答:再流焊又称回流焊,是预先在印制电路板的焊接部位施放适量适当形式的焊锡膏,然后贴放表面组装元器件,焊锡膏将元器件粘在PCB板上,利用外部热源加热,使焊料融化而再次流动浸润,将元器件焊接到印制板上。

再流焊主要应用于各种表面安装元器件的焊接。


14、对焊点的质量要求是什么?

答:形状近似圆锥且表面稍微凹陷,呈慢坡状,以焊接导线为中心,对称形成裙形展开,焊点上焊料的连接面呈凹形自然过度,焊锡和焊件的交界处平滑,接触角尽可能小,表面平滑,有金属光泽,无裂痕、针孔、夹渣。


電子厂PCBA的焊接工艺演变过程解析:



      1.一般来说,SMT车间规定的温度为25±3℃;

  2.锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀;

  3.一般常用的有铅锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37, 熔点是180°~185°,无铅的锡为225°~235°。

  4.锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。

  5.助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物、破坏融锡表面张力、防止再度氧化。

  6.锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1,重量之比约为9:1;

  7.锡膏的取用原则是先进先出;

  8.锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温、搅拌;

  9.钢板常见的制作方法为:蚀刻、激光、电铸;

  10.SMT的全称是Surface mount(或mounting) technology,中文意思为表面粘着(或贴装)技术;

  11.ESD的全称是Electro-static discharge,中文意思为静电放电;

  12.制作SMT设备程序时,程序中包括五大部分,此五部分为PCB data; Mark data; Feeder data; Nozzle data; Part data;

  13.无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为217C;

  14.零件干燥箱的管制相对温湿度为<10%;

  15.常用的被动元器件(Passive Devices)有:电阻、电容、点感(或二极体)等;主动元器件(Active Devices)有:电晶体、IC等;

  16.常用的SMT钢板的材质为不锈钢;

  17.常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm);

  18.静电电荷产生的种类有摩擦、分离、感应、静电传导等﹔静电电荷对电子工业的影响为:ESD失效、静电污染﹔静电消除的三种原理为静电中和、接地、屏蔽。

  19.英制尺寸长x宽0603= 0.06inch*0.03inch﹐公制尺寸长x宽3216=3.2mm*1.6mm;

  20.排阻ERB-05604-J81第8码“4”表示为4 个回路,阻值为56欧姆。电容ECA-0105Y-M31容值为C=106PF=1NF=1X10-6F;

  21.ECN中文全称为:工程变更通知单﹔SWR中文全称为:特殊需求工作单﹐ 必须由各相关部门会签,文件中心分发,方为有效;

  22.5S的具体内容为整理、整顿、清扫、清洁、素养;

  23.PCB真空包装的目的是防尘及防潮;

  24.品质政策为:全面品管、贯彻制度、提供客户需求的品质﹔全员参与、及时处理、以达成零缺点的目标;

  25.品质三不政策为:不接受不良品、不制造不良品、不流出不良品;

  26.QC七大手法中鱼骨查原因中4M1H分别是指:人 、机器、物料、方法、环境;

  27.锡膏的成份包含:金属粉末、溶济、助焊剂、抗垂流剂、活性剂﹔按重量分﹐金属粉末占85-92%﹐按体积分金属粉末占50%﹔其中金属粉末主要成份为锡和铅,比例为63/37﹐熔点为183℃;

  28.锡膏使用时必须从冰箱中取出回温,目的是:让冷藏的锡膏温度回复常温﹐ 以利印刷。如果不回温则在PCBA进Reflow后易产生的不良为锡珠;

  29.机器之文件供给模式有:准备模式、优先交换模式、交换模式和速接模式;

  30.SMT的PCB定位方式有:真空定位、机械孔定位、双边夹定位及板边定位;

  31.丝印(符号)为272的电阻,阻值为 2700Ω ,阻值为4.8MΩ的电阻的符号(丝印)为485;

  32.BGA本体上的丝印包含厂商、厂商料号、规格和Datecode/(Lot No)等信息;

  33.208pinQFP的pitch为0.5mm ;

  34.QC七大手法中,鱼骨图强调寻找因果关系;

  37.CPK指:目前实际状况下的制程能力;

  38.助焊剂在恒温区开始挥发进行化学清洗动作;

  39.理想的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系;

  40.RSS曲线为升温→恒温→回流→冷却曲线;

  41.我们现使用的PCB材质为FR-4;

  42.PCB翘曲规格不超过其对角线的0.7%;

  43.STENCIL 制作激光切割是可以再重工的方法;

  44.目前计算机主板上常被使用之BGA球径为0.76mm;

  45.ABS系统为绝对坐标;

  46.陶瓷芯片电容ECA-0105Y-K31误差为±10%;

  47.Panasert松下全自动贴片机其电压为3Ø200±10VAC;

  48.SMT零件包装其卷带式盘直径为13寸,7寸;

  49.SMT一般钢板开孔要比PCB PAD 小4um可以防止锡球不良之现象;

  50.按照《PCBA检验规》范当二面角>90度时表示锡膏与波焊体无附着性;

  51.IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于30%的情况下表示IC受潮且吸湿;


  52.锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的是90%:10% ,50%:50%;

  53.早期之表面粘装技术源自于20世纪60年代中期之军用及航空电子领域;

  54.常见有铅锡成分为63/37的熔点是180°~185°,无铅的锡为225°~235°,烙铁的温度一般都是调到300°左右为最佳作业温度。无铅焊锡则是基本不含铅的(欧盟ROUHS标准是含铅量小于10000PPM,日本标准是小于500PPM),无铅焊锡一般含有锡、银或铜金属元素。;

  55.常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为4mm;

  56.在1970年代早期,业界中新门一种SMD,为“密封式无脚芯片载体”,常以HCC简代之;

  57.符号为272之组件的阻值应为2.7K欧姆;

  58.100NF组件的容值与0.10uf相同;

  59.63Sn+37Pb之共晶点为183℃;

  60.SMT使用量最大的电子零件材质是陶瓷;

  61.回焊炉温度曲线其曲线最高温度215C最适宜;

  62.锡炉检验时,锡炉的温度245C较合适;

  63.SMT零件包装其卷带式盘直径13寸,7寸;

  64.钢板的开孔型式方形、三角形、圆形,星形,本磊形;

  65.目前使用之计算机边PCB,其材质为:玻纤板;

  66.Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于何种基板陶瓷板;

  67.以松香为主之助焊剂可分四种:R、RA、RSA、RMA;

  68.SMT段排阻有无方向性:无;

  69.目前市面上售之锡膏,实际只有4小时的粘性时间;

  70.SMT设备一般使用之额定气压为5KG/cm2;

  71.正面PTH,反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式扰流双波焊;

  72.SMT常见之检验方法:目视检验、X光检验、机器视觉检验

  73.铬铁修理零件热传导方式为传导+对流;

  74.目前BGA材料其锡球的主要成Sn90 Pb10;

  75.钢板的制作方法雷射切割、电铸法、化学蚀刻;

  76.焊炉的温度按:利用测温器量出适用之温度;

  77.回焊炉之SMT半成品于出口时其焊接状况是零件固定于PCB上;

  78.现代质量管理发展的历程TQC-TQA-TQM;

  79.ICT测试是针床测试;

  80.ICT之测试能测电子零件采用静态测试;

  81.焊锡特性是融点比其它金属低、物理性能满足焊接条件、低温时流动性比其它金属好;

  82.迥焊炉零件更换制程条件变更要重新测量测度曲线;

  83.西门子80F/S属于较电子式控制传动;

  84.锡膏测厚仪是利用Laser光测:锡膏度、锡膏厚度、锡膏印出之宽度;

  85.SMT零件供料方式有振动式供料器、盘状供料器、卷带式供料器;

  86.SMT设备运用哪些机构:凸轮机构、边杆机构 、螺杆机构、滑动机构;

  87.目检段若无法确认则需依照何项作业BOM、厂商确认、样品板;

  88.若零件包装方式为12w8P,则计数器Pinth尺寸须调整每次进8mm;

  89.迥焊机的种类:热风式迥焊炉、氮气迥焊炉、laser迥焊炉、红外线迥焊炉;

  90.SMT零件样品试作可采用的方法:流线式生产、手印机器贴装、手印手贴装;

  91.常用的MARK形状有:圆形,“十”字形 、正方形,菱形,三角形,万字形;

  92.SMT段因Reflow Profile设置不当,可能造成零件微裂的是预热区、冷却区;

  93.SMT段零件两端受热不均匀易造成:空焊、偏位、墓碑;

  94.SMT零件维修的工具有:烙铁、热风拔取器、吸锡枪,镊子;

  95.QC分为:IQC、IPQC、FQC、OQC;

  96.高速贴片机可贴装电阻、电容、IC、晶体管;

  97.静电的特点:小电流、受湿度影响较大;

  98.高速机与泛用机的Cycle time应尽量均衡;

  99.品质的真意就是第一次就做好;

  100.贴片机应先贴小零件,后贴大零件;

  101.BIOS是一种基本输入输出系统,全英文为:Base Input/Output System;

  102.SMT零件依据零件脚有无可分为LEAD与LEADLESS两种;

  103.常见的自动放置机有三种基本型态,接续式放置型,连续式放置型和大量移送式放置机;

  104.SMT制程中没有LOADER也可以生产;

  105.SMT流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-迥流焊-收板机;

  106.温湿度敏感零件开封时,湿度卡圆圈内显示颜色为蓝色,零件方可使用;

  107.尺寸规格20mm不是料带的宽度;

  108.制程中因印刷不良造成短路的原因:

   a.锡膏金属含量不够,造成塌陷

   b.钢板开孔过大,造成锡量过多

   c.钢板品质不佳,下锡不良,换激光切割模板

   d.Stencil背面残有锡膏,降低刮刀压力,采用适当的VACCUM和SOLVENT

  109.一般回焊炉Profile各区的主要工程目的:

   a.预热区;工程目的:锡膏中容剂挥发。

   b.均温区;工程目的:助焊剂活化,去除氧化物;蒸发多余水份。

   c.回焊区;工程目的:焊锡熔融。

   d.冷却区;工程目的:合金焊点形成,零件脚与焊盘接为一体;

  110.SMT制程中,锡珠产生的主要原因:PCB PAD设计不良、钢板开孔设计不良、置件深度或置件压力过大、Profile曲线上升斜率过大,锡膏坍塌、锡膏粘度过低。


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