关于DR-QFN焊盘设计的研究

来源:收集 点击数:586 更新时间:2018/5/11 10:55:52

 随着DR-QFN(0.5pitch双排QFN)芯片的大量使用,有的PCBA单板上甚至使用了4个DR-QFN,制程难度非常大。现在很多客户设计的DR-QFN内排焊盘偏小(比如长宽分别为:0.50*0.20,0.35*0.22),如表1和表2。而且各焊盘尺寸均不统一,导致实际生产时面临钢网印刷下锡困难,炉后焊接不良等诸多问题。

表1


表2

深圳市共进电子股份有限公司主要生产网络通讯产品。经统计我司生产的OEM产品的PCB DR-QFN的内环宽度设计标准有五种:分别是SPEC.=0.18mm,0.19mm,0.20mm,0.22mm,0.23mm。由于OEM产品设计的多样化,对应的钢网开孔也存在多种开法,非常不利于钢网开孔的标准管理及固化。

 

在实际生产中,内环焊盘偏小的焊盘设计,比如0.50*0.20mm的焊盘,0.20mm的宽度甚至小于芯片引脚0.22mm的宽度。如果钢网按照0.2mm宽度开孔,印刷脱模存在锡膏拉尖、毛刺等问题(如图1)。增大开孔又会造成溢锡、炉后连锡不良(如图2),因为多余的锡膏没有焊盘可供容纳。 

 

图一


 

                                                    图二

 

图三 

针对ODM产品,有要求研发统一将DR-QFN内环的焊盘宽度设计成0.25mm,在SMT制程中大量使用均无焊接质量问题,锡膏印刷成型良好(如图3)。广泛应用在X客户、A客户等10余种产品上。后续我部将逐步推动OEM客户按照我司的焊盘设计标准来规范DR-QFN焊盘设计。


图4. DR-QFN最佳焊盘设计及钢网开孔

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